Ляпин Леонид Викторович (RU)

Изобретение относится к электронной технике, а именно к способу изготовления диэлектрического окна вывода энергии СВЧ. Техническим результатом изобретения является повышение надежности путем увеличения термомеханической прочности окна вывода энергии СВЧ, повышение выхода годных изделий путем улучшения воспроизводимости способа изготовления при сохранении диэлектрических потерь диэлектрической плас...

Изобретение относится к электронной технике, а именно к выходным устройствам электронных СВЧ-приборов. Техническим результатом является повышение надежности, выхода годных приборов при снижении потерь мощности СВЧ. Окно ввода и/или вывода энергии СВЧ выполнено в виде диэлектрической пластины из алмаза CVD, установленной в полом металлическом волноводе с толщиной стенки, равной 0,5-1 мм. Периметр д...

Изобретение может быть использовано в технике СВЧ и других областях техники, где могут применяться изделия на основе диэлектрических материалов. Предложена паста для металлизации диэлектрических материалов на основе молибдена, марганца и спека оксидов алюминия, кальция, магния, кремния, титана, бария, железа, при следующем соотношении компонентов, вес.%: молибден 50-65, марганец 10-5, спек 40-30....

Изобретение относится к электронной технике, а именно к металлокерамическим корпусам для полупроводниковых приборов СВЧ. Сущность изобретения: в способе изготовления корпуса для полупроводникового прибора СВЧ при изготовлении рамки металл или сплав металлов берут в виде ленты заданной толщины, изготавливают из нее заготовки частей рамки длиной, равной половине периметра рамки, из которых изготавли...

Изобретение относится к электронной технике. Сущность изобретения: в корпусе для полупроводникового прибора СВЧ, в котором теплоотводящее основание и рамка выполнены монолитно, последняя - в виде бортика по его периметру, толщиной, равной не более 2,0 мм, металлокерамические вводы/выводы выполнены также монолитно в виде проводника из металла или сплава металлов, имеющих низкое электрическое сопрот...

Изобретение относится к электронной технике СВЧ, а именно к металлизационным покрытиям алмаза, и может быть использовано при выполнении соединений элементов электровакуумных и твердотельных изделий. Покрытие представляет собой последовательность слоев титан - железо или титан - никель общей толщиной 0,3-0,5 мкм при соотношении компонентов 55:45 об.% соответственно и молибдена или вольфрама толщин...

Изобретение относится к низкотемпературным стеклокерамическим материалам и может быть использовано в электронной технике СВЧ. Технический результат изобретения заключается в снижении величины тангенса диэлектрических потерь СВЧ, повышение удельного объемного электрического сопротивления при сохранении низкой температуры обжига и высокой механической прочности стеклокерамического материала. Низкот...

Изобретение относится к электронной технике. Способ изготовления корпуса мощного полупроводникового прибора СВЧ включает изготовление высокотеплопроводного основания и рамки из металла или сплава металлов, изготовление выводов, совмещение рамки с выводами и высокотеплопроводного основания, герметичное соединение их высокотемпературной пайкой, последующее расположение в корпусе, по меньшей мере,...

Использование: для полупроводниковых приборов СВЧ. Сущность изобретения заключается в том, что корпус для полупроводникового прибора СВЧ содержит высокотепло- и электропроводное основание, рамку по периметру одной из поверхностей высокотепло- и электропроводного основания со сквозными отверстиями для металлокерамических вводов/выводов, по меньшей мере одну металлическую контактную площадку на уп...