Курмаев Михаил Николаевич (RU)

Изобретение может быть использовано при пайке деталей электроники и радиоаппаратуры. Полученный припой содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: серебро - 1,5...3,5; медь - 0,4...1,0; германий - 0,1...0,2; олово - остальное. При изготовлении припоя смешивают серебро, медь и олово в количестве, выбранном из условия получения припоя приведенного состава. В твердом состоянии засыпают получе...

Изобретение относится к металлургии легких и цветных металлов и может быть применено при изготовлении легкоплавких бессвинцовых припоев, используемых при пайке изделий электроники и конструкционных материалов. Способ включает смешивание олова, меди и фосфора, заливку флюса на основе органических соединений. Далее нагревают полученную смесь до температуры 700-800 градусов и добавляют флюс на основ...

Изобретение может быть использовано при изготовлении легкоплавких бессвинцовых припоев, используемых при пайке изделий электроники и конструкционных материалов. В смесь олова, серебра, меди и фосфора, например, в виде медно-фосфористого сплава вводят флюс на основе органических соединений и нагревают до температуры 700-800°C. Затем вводят в полученный расплав германий и флюс на основе солевых си...