Никитюк Юрий Валерьевич (BY)

Изобретение относится к способам высокоточной лазерной резки хрупких неметаллических материалов, преимущественно стекла, и может быть использовано в электронной, стекольной, авиационной промышленности и других областях. Способ обеспечивает устранение капель хладагента, попадающих в зону воздействия лазерного пучка, и дополнительный нагрев поверхности материала одновременно с воздействием лазерного...

Изобретение относится к способам обработки материалов, в частности к способам высокоточной лазерной резки хрупких неметаллических материалов, преимущественно стекла, под действием термоупругих напряжений. Техническая задача изобретения - повышение эффективности резки изделий с большой высотой торцевых поверхностей. Способ включает поверхностный нагрев линии реза первым лазерным пучком с длиной вол...

Изобретение относится к способам лазерной резки хрупких неметаллических материалов, преимущественно стекла и керамики, под действием термоупругих напряжений по замкнутым криволинейным траекториям. Технический результат, достигаемый заявляемым изобретением, заключается в устранении отклонения наносимой микротрещины от контура обработки в месте его замыкания. Способ включает дополнительно к поверхн...

Изобретение относится к способам лазерного термораскалывания кристаллического кварца. Техническим результатом изобретения является обеспечение возможности формирования лазерно-индуцированных трещин с заданными одинаковыми геометрическими характеристиками. Способ разделения кристаллического кварца под действием термоупругих напряжений, включающий выбор направления резки относительно кристаллографи...

Изобретение относится к способу лазерного термораскалывания хрупких неметаллических материалов, преимущественно стекла. Технический результат изобретения - обеспечение возможности формирования наклонных кромок с заданной геометрией в стеклоизделиях большой толщины. Изобретение может быть использовано в электронной, стекольной и авиационной отраслях промышленности, в области архитектуры и строймат...

Изобретение относится к лазерной резке анизотропных материалов, в частности к способу разделения кристаллического кремния, и может быть использовано в электронной промышленности, а также в других областях техники и производства, где существует необходимость прецизионной обработки изделий из кристаллических материалов. Способ включает выбор направления резки относительно кристаллографической орие...