Воронин С.И.

 Способ изготовления многоуровневой разводки интегральных схем, включающий формирование на полупроводниковой подложке с активными и пассивными элементами слоя алюминия или его сплавов с микрорисунком нижнего уровня разводки, формирование межуровневой изоляции с контактными окнами к нижнему уровню, формирование слоя проводящего материала с микрорисунком верхнего уровня разводки, имплантацию...

  Использование: в электронной технике , в частности к технологии изготовления интегральных схем. Сущность изобретения: на полупроводниковую подложку со сформированными элементами наносят изолирующий диэлектрический слой (С) и одну или несколько пленок из диэлектрических материалов, травящихся избирательно. Затем формируют контактное окно и нижнюю обкладку конденсатора (К), после чего одну...

 Изобретение относится к области сельского хозяйства, а именно к минеральным полимикроудобрениям и предназначено для повышения урожайности и получения экологически чистых сельскохозяйственных культур. Средство представляет собой комплексные соединения следующих молекулярных формул: [CuTi(NH3)nSO4CH3COO] SO4 + [Cu(NH3)3CH3COO] 2SO4 [CuTi(NH3)n(CH3)COO)2] (SO4)2 + [Cu(NH3)4]SO4, где n = 4 -...

 Изобретение относится к производству удобрений для сельского хозяйства с использованием отходов промышленных предприятий, в частности доменных шлаков и отработанных растворов завода синтетического каучука. Способ включает обработку при перемешивании измельченного доменного шлака отработанным водным раствором производства синтетического каучука, содержащим, мас.%: Cu2+ - 10 - 20; NH3 - 10...