Эрик Мидделман (NL)

 Изобретение относится к способу изготовления многослойной платы с печатным монтажом. Плата состоит из двух электроизолирующих подложек с электропроводящими дорожками или слоями, образованными по меньшей мере на трех их поверхностях, согласно которому путем наслаивания под давлением отвержденную основную подложку на основе синтетического материала, усиленного однонаправленно ориентированны...

 Изобретение относится к способу изготовления композиционного многослойного материала, предпочтительно материала с перекрестной ориентацией армирующих волокон, в соответствии с которым параллельно расположенные волокна покрываются матричным веществом и вместе с предварительно сформированными нетекучими композициями параллельно расположенных волокон или перекрещивающимися системами параллел...

 Изобретение относится к слоистым пластикам, способу изготовления несущей платы для печатных схем, печатной плате и мультичиповому модулю. Изготовление неэлектропроводного (диэлектрического) слоя, армированного однонаправлено ориентированными волокнами, которые не становятся текучими, производят в течение следующих этапов: нанесение клеящего покрытия на хотя бы часть упомянутого однонаправ...

 Способ изготовления многослойных печатных плат, известных как мультислои, включающих по меньшей мере две электроизолированные подложки с электропроводным рисунком или слоями, выполненными на по меньшей мере трех их поверхностях, при котором посредством получения слоистой структуры под давлением отвержденную базовую подложку на основе VD-армированного синтетического материала с рисунком на...

 Изобретение относится к способам изготовления слоистых конструкций. В способе волокна пропитывают расплавом смолы, которая в неотвержденной форме затвердевает ниже определенной температуры. Слой композита отверждают до или после стадии ламинирования. Пропитку производят путем нанесения покрытия из твердой смолы на технологическую ленту, укладывания на смолу волокон и нагревания смолы с об...