ИОСЬЮ Майкл (US)

Изобретение может быть использовано при изготовлении электронных устройств с микроканальными пластинами (МКП), в частности для соединения МКП с промежуточной вставкой из диэлектрического материала. Микроканальная пластина (МКП) и диэлектрический изолятор покрываются тонкой пленкой из соответствующего металла, выбранного из условия оптимальной диффузии. Металлизированные МКП и диэлектрический изоля...

Изобретение может быть использовано при соединении микроканальной пластины с другими компонентами электронных устройств. Сборка пригодной для электронного усиления микроканальной пластины (МКП) и многослойного керамического компонента подвода питания (МККПП) получена путем диффузионного соединения с использованием предварительно нанесенного совместимого металла или металлического композитного мате...