Семенюк Сергей Степанович (RU)

Изобретение относится к электронной технике, а именно к металлокерамическим корпусам для полупроводниковых приборов СВЧ. Сущность изобретения: в способе изготовления корпуса для полупроводникового прибора СВЧ при изготовлении рамки металл или сплав металлов берут в виде ленты заданной толщины, изготавливают из нее заготовки частей рамки длиной, равной половине периметра рамки, из которых изготавли...

Изобретение относится к электронной технике. Сущность изобретения: в корпусе для полупроводникового прибора СВЧ, в котором теплоотводящее основание и рамка выполнены монолитно, последняя - в виде бортика по его периметру, толщиной, равной не более 2,0 мм, металлокерамические вводы/выводы выполнены также монолитно в виде проводника из металла или сплава металлов, имеющих низкое электрическое сопрот...

Изобретение может быть использовано при пайке различных элементов изделий электронной техники из оксидных диэлектрических материалов между собой либо с элементами из металлов, в частности из меди, или из их сплавов, прежде всего, элементов электровакуумных изделий СВЧ. Припой получен при плавлении исходных компонентов, взятых в следующем соотношении, вес.%: германий 7-12,5, марганец 0,08-1,2, га...

Изобретение относится к электронной технике. Способ изготовления корпуса мощного полупроводникового прибора СВЧ включает изготовление высокотеплопроводного основания и рамки из металла или сплава металлов, изготовление выводов, совмещение рамки с выводами и высокотеплопроводного основания, герметичное соединение их высокотемпературной пайкой, последующее расположение в корпусе, по меньшей мере,...

Использование: для полупроводниковых приборов СВЧ. Сущность изобретения заключается в том, что корпус для полупроводникового прибора СВЧ содержит высокотепло- и электропроводное основание, рамку по периметру одной из поверхностей высокотепло- и электропроводного основания со сквозными отверстиями для металлокерамических вводов/выводов, по меньшей мере одну металлическую контактную площадку на уп...