Сахаров Владимир Акендинович (RU)
Изобретатель Сахаров Владимир Акендинович (RU) является автором следующих патентов:

Способ контроля качества диэлектрических пленок резистивных компонентов гибридных интегральных схем
Изобретение относится к области контроля и может быть использовано для ускоренного контроля качества изготовления полупроводниковых приборов химическим способом, в частности диэлектрических пленок резистивных компонентов гибридных интегральных схем. Технический результат: сокращение времени контроля. Сущность: способ включает химическое травление диэлектрической пленки, нанесенной на резистивный...
2382374
Способ присоединения полимерного чехла к трубопроводу и приспособление для его осуществления
Изобретение относится к машиностроению, в частности к способам и устройствам соединения трубопроводов. Способ присоединения полимерного чехла к трубопроводу заключается в обхвате горловиной чехла части ниппеля, соединяемого с трубопроводом, и прижатии полимерного материала горловины к внешней поверхности ниппеля. Часть материала горловины чехла защемляют между ниппелем и парой принудительно стяги...
2397397
Способ вакуумной пайки силовых модулей электроники и установка для его осуществления
Изобретение может быть использовано при производстве силовых модулей электроники. Осуществляют кондукционный нагрев мармита нагревателя до образования жидкой фазы припоя между теплоотводным основанием и микрополосковой платой. Соединяют их плавным прижатием друг к другу путем увеличения площади прижима от центра к периферии платы под воздействием атмосферного давления с плавной регулировкой уровн...
2412790