Гринев Юрий Иванович (RU)

Изобретение относится к химической очистке поверхности кварцевой оснастки, используемой в полупроводниковой технологии для изготовления полупроводниковых приборов и интегральных схем. Сущность изобретения: в способе обработки кварцевой оснастки полупроводникового производства, включающем обработку кварцевой оснастки после жидкостных операций полупроводникового производства в очищающем растворе, д...

Изобретение относится к химической очистке поверхности кварцевой оснастки, используемой в полупроводниковой технологии для изготовления полупроводниковых приборов и интегральных схем. В способе обработки кварцевой оснастки полупроводникового производства, включающем обработку кварцевой оснастки после высокотемпературных операций полупроводникового производства в очищающем растворе, для обработки...

Изобретение относится к получению полупрозрачных материалов путем спекания порошка из полупрозрачного вещества и может быть использовано при изготовлении трехмерных сложнофасонных изделий, в частности тепло- и огнезащитных спецсредств, точных биосовместимых пористых медицинских имплантатов для протезирования. Способ включает подачу лучистого потока и последовательное сканирование материала вдоль...