PatentDB.ru — поиск по патентным документам

Казаков Святослав Игоревич (RU)

Изобретатель Казаков Святослав Игоревич (RU) является автором следующих патентов:

Способ получения орто-крезолноволачной эпоксидной смолы и полимерная композиция на ее основе

Способ получения орто-крезолноволачной эпоксидной смолы и полимерная композиция на ее основе

Изобретение относится к способу получения орто-крезолноволачной эпоксидной смолы и полимерной композиции для герметизации полупроводниковых устройств, включающей такую смолу. Способ получения орто-крезолноволачной эпоксидной смолы включает поликонденсацию орто-крезола и формальдегида в эквимолярном соотношении при нагревании в присутствии кислого катализатора в среде н-бутанола, взаимодействие по...

2447093

Пресс-материал для герметизации интегральных микросхем

Пресс-материал для герметизации интегральных микросхем

Изобретение может быть использовано в электротехнической и электронной промышленности для герметизации интегральных микросхем. Прессматериал для герметизации интегральных микросхем включает связующее - о-крезолноволачная эпоксидная смола с температурой размягчения 50-65°C, отвердитель - эфир циануксусной кислоты и диглицидилового эфира 1,4-бутандиола, ускоритель - N'-(3,4-дихлорфенил)-N,N-димети...

2505567

Полимерная композиция для герметизации интегральных микросхем

Полимерная композиция для герметизации интегральных микросхем

Изобретение относится к получению композиционных материалов на основе эпоксидных и эпоксифенольных смол, применяемых в электротехнической и электронной промышленности для герметизации интегральных микросхем. Полимерная композиция включает 27,3-28,1 мас.% связующего - орто-крезолноволачной эпоксидной смолы с температурой размягчения 50-65°С - продукта поликонденсации орто-крезола с параформальдегид...

2617494

Полимерная композиция для герметизации интегральных микросхем

Полимерная композиция для герметизации интегральных микросхем

Изобретение относится к получению композиционных материалов на основе эпоксидных и эпоксифенольных смол, применяемых в электротехнической и электронной промышленности для герметизации интегральных микросхем. Композиция включает связующее - орто-крезолноволачную эпоксидную смолу с температурой размягчения 50-65°С, отвердитель - фенольную новолачную смолу, наполнители - кварцевый наполнитель и углер...

2640542