Петровых Н.В.

 Резистивный материал, содержащий токопроводящую фазу на основе оксида серебра и палладия, неорганическое связующее и органическую связку, отличающийся тем, что, с целью расширения диапазона удельного поверхностного сопротивления в низкоомную область и снижения величины ТКС, в качестве неорганического связующего он содержит марганецсодержащее стекло при следующем количественном соотношении...

 Использование: изобретение относится к составам материалов, в частности к составу низкотемпературной стеклокомпозиции, используемой в электронной технике для герметизации корпусов интегральных схем (ИС). Снижение температуры спаивания композиции повышает стабильность электрических параметров интегральных схем (ИС), уменьшает коррозию металлических вводов и повышает выход годных приборов....