Репина В.М.

 Использование: изобретение относится к составам материалов, в частности к составу низкотемпературной стеклокомпозиции, используемой в электронной технике для герметизации корпусов интегральных схем (ИС). Снижение температуры спаивания композиции повышает стабильность электрических параметров интегральных схем (ИС), уменьшает коррозию металлических вводов и повышает выход годных приборов....