Стивен П.Виэ (US)
Изобретатель Стивен П.Виэ (US) является автором следующих патентов:

Способ разъемного соединения платы интегральной схемы и объединительной платы, подключаемой к источнику питания
Способ включает соединение шин или заземления, затем шин питания и, наконец, общих сигнальных шин. Когда шины питания соединены, сначала пропускают низкий ток, а затем, после истечения заданного интервала времени, необходимого для выравнивания напряжений на плате ИС и объединительной плате, пропускают полный ток. Способ отсоединения платы ИС от объединительной платы включает сначала разъе...
2122773