Темнова С.Л.

 Использование: в СВЧ устройствах, а именно при конструировании и изготовлении тонкопленочных структур. Сущность изобретения: конструкция тонкопленочной структуры обеспечивает повышение более чем в 10 раз стабильности тонкопленочных резисторов, а следовательно, и стабильности тонкопленочной структуры за счет размещения резисторов под первым проводящим и диэлектрическим слоями. Диэлектричес...

 Использование: в радиоэлектронике при конструировании и изготовлении интегральных схем. Сущность изобретения: в интегральной СВЧ схеме, содержащей корпус в виде основания 1 и крышки 2, размещенные на основании 1 сосредоточенные пассивные элементы 3 - 7, диэлектрическую плату 8 с отверстием 9, основание 1 выполнено в виде металлизированной со стороны платы, а диэлектрическая плата 8 с отве...

 Использование: изобретение относится к электронной технике, в частности к технологии изготовления интегральных приборов СВЧ. Сущность изобретения: перед формированием верхнего уровня металлизации формируют полоски из фоторезиста по линиям пересечения верхнего уровня металлизации с нижним, причем после задубливания фоторезиста проводят его ступенчатый прогрев при температурах 200 - 210oC и...

 Область использования изобретения: изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано в СВЧ-устройствах, выполненных в виде тонкопленочных структур. Сущность изобретения: в тонкопленочной структуре, содержащей подложку 2, на которой размещены тонкопленочные резисторы, конденсаторы и активные элементы, причем нижняя поверхность подложки 1 металлизирована, в подложке...