Синицына Н.В.

 Использование: полупроводниковая, оптоэлектронная технология, квантовая электроника, а именно технология изготовления электронных компонентов, в том числе и лазерных, для приемных, передающих модулей и т.д. Сущность изобретения: способ сборки заключается в металлизации поверхности контактной пластины по крайней мере слоем золота и припоя, слой золота выполняют в виде полоски шириной не ме...