Марков Валентин Викторович

 Способ изготовления многослойных печатных плат, включающий формирование рисунка проводников и контактных площадок на поверхности жесткой и гибкой диэлектрических подложек, изготовление сквозных отверстий для межсоединений и нанесение проводящего материала в них, соединение жесткой и гибкой подложек по межсоединениям, отличающийся тем, что в качестве жесткой подложки используют фольгирован...

 Применение: изобретение относится к микроэлектронике, в частности к изготовлению гибридных интегральных схем (ГИС). Сущность изобретения: одновременно на поверхности многоуровневой ГИС могут монтироваться электрорадиоэлементы как пайкой, так и сваркой. На поверхность диэлектрической подложки формируют проводники и контактные площадки (КП) первого уровня, облуживают (покрывают припоем) КП....