Галаев А.А.

 Использование: химическая очистка поверхности металлов, в частности металлических поверхностей деталей в процессе производства полупроводниковых приборов, радиотехнических изделий, например, металлизированных поверхностей печатных плат для монтажа, коммуникаций и энергетического оборудования городского хозяйства. Способ состоит в обработке очищаемых металлических поверхностей водным раств...

 Использование: микроэлектроника, в технологии изготовления полупроводниковых приборов. Сущность изобретения: способ состоит в погружении полупроводниковых пластин в водный раствор сульфомалеинового ангидрида с концентрацией последнего от 0,1 до 10 мас.% с последующей обработкой в нем от 10 до 15 мин при температуре от 60 до 80oС. Способ позволяет эффективно очищать поверхность полупроводн...