Сакун В.В.

 Использование: в микроэлектронике, в частности в производстве полупроводниковых приборов при подготовке кристаллов к монтажу в корпус. Сущность изобретения: на коллекторную сторону пластины со сформированными структурами полупроводниковых приборов последовательно наносят слой алюминия и германия. Пластины разделяют на кристаллы и проводят напайку кристаллов на кристаллодержатель. После на...