Рахмангулова Н.И.

  Изобретение относится к способам получения полимерных пленкообразующих материалов поликонденсационного типа, конкретно полиамидокислотных лаков, и может быть использовано в электротехнической промышленности и микроэлектронике в качестве термостойкого диэлектрического материала с повышенной адгезией. Изобретение позволяет повысить адгезию полиимидных покрытий за счет того, что в способе п...

 Сущность изобретения: способ изготовления профильных изделий из полимерной композиции на основе эпоксидного связующего включает диспергирование в связующем неорганического порошка, пропитку непрерывного стекловолокнистого армирующего наполнителя связующим с последующим формованием полученного препрега протягиванием через нагретую фильеру, причем в качестве полимерной композиции используют...