Кабышев А.В.

  Использование: электротехника, электроника, в частности изготовление резистивных слоев на керамических подложках (П), имеющих высокое объемное сопротивление. Сущность изобретения: формирование резистивного слоя осуществляют имплантацией в поверхность керамической П ионов дозой 1015-1017cм-2 при энергии 50 - 150 кэВ и плотности тока 10-3-10-2A/cм2. При этом для нитридокерамической П испол...