Лискин Л.А.
Изобретатель Лискин Л.А. является автором следующих патентов:
![Способ контроля пригодности монокристаллических кремниевых пластин для изготовления полупроводниковых приборов Способ контроля пригодности монокристаллических кремниевых пластин для изготовления полупроводниковых приборов](/img/empty.gif)
Способ контроля пригодности монокристаллических кремниевых пластин для изготовления полупроводниковых приборов
Изобретение относится к технологии производства интегральных микросхем и позволяет производить контроль качества исходных кремниевых пластин на начальном этапе. Целью изобретения является осуществление возможности прогнозирования количества годных приборов заданного типа. Предлагаемый способ контроля пригодности монокристаллических кремниевых пластин включает в себя облучение пластин ИК-с...
2009573![Способ формирования тонких пленок на полупроводниковой подложке и устройство для его осуществления Способ формирования тонких пленок на полупроводниковой подложке и устройство для его осуществления](/img/empty.gif)
Способ формирования тонких пленок на полупроводниковой подложке и устройство для его осуществления
Использование: изобретение относится к технологии производства ИС, в частности к способу и устройству для формирования тонких пленок на поверхности полупроводниковых подложек. Сущность изобретения заключается в том, что в способе формирования тонких пленок на полупроводниковой подложке, включающем закрепление подложки на вращающемся столике, снабженном вакуумным захватом, поворот подложки...
2046450![Способ удаления позитивного фоторезиста и устройство для его осуществления Способ удаления позитивного фоторезиста и устройство для его осуществления](/img/empty.gif)
Способ удаления позитивного фоторезиста и устройство для его осуществления
Использование: изобретение относится к технологии изготовления интегральных схем, в частности к способу и устройству для удаления позитивного фоторезиста с поверхности полупроводниковых подложек. Сущность изобретения: целью изобретения является повышение качества удаления фоторезиста за счет полного удаления граничной пленки с рабочей поверхности. Способ заключается в облучении ультрафиол...
2047931