Калошин И.В.

 Использование: получение пластин из расплавов материалов, преимущественно полупроводников, применяемых для элементов солнечных батарей, подложек для интегральных схем. Сущность: способ литья пластин, например, из кремния, включает последовательность технологических операций: формирование жидкой пленки из исходного материала на жидкой подложке в ванне; одновременное охлаждение подложки сни...