Скачкова Л.М.
Изобретатель Скачкова Л.М. является автором следующих патентов:
Припой для бесфлюсовой пайки
Припой для бесфлюсовой пайки, содержащий медь, висмут, свинец, индий, олово, кадмий, галлий, отличающийся тем, что, с целью повышения механической прочности припоя и прочности паяного шва, он содержит дополнительно серебро при следующем соотношении компонентов, вес.%: Медь - 40 - 50 Висмут - 14,1 - 22,2 Свинец - 7,0 - 11,0 Индий - 6,7 - 10,7 Олово - 3,9 - 6,1 Кадмий - 2,3 - 3,5 Галлий - 1...
756739Теплопоглощающий материал
Теплопоглощающий материал, содержащий литий и натрий, отличающийся тем, что, с целью снижения температуры сплавления, он дополнительно содержит стронций, кальций и серебро при следующем соотношении компонентов, мас.%: Натрий - 15,0-17,8 Стронций - 17,1-32,0 Кальций - 10,6-16,5 Серебро - 9,5-14,4 Литий - Остальное
770238Припой для бесфлюсовой пайки
Припой для бесфлюсовой пайки, содержащий висмут, свинец, индий, олово, кадмий, галлий, медь, отличающийся тем, что, с целью сохранения герметичности паяных швов при высоких температурах, он дополнительно содержит, по крайней мере, один компонент, выбранный из группы: титан, никель, молибден, алюминий при следующем соотношении компонентов, мас.%: Висмут - 12,5 - 19,9 Свинец - 6,2 - 9,9 Инд...
1115337Припой для низкотемпературной пайки
Припой для низкотемпературной пайки, содержащий индий, висмут, олово, кадмий и медь, отличающийся тем, что, с целью повышения пластичности припоя, он содержит компоненты при следующем соотношении, мас.%: Индий - 16,8 - 24,0 Висмут - 9,7 - 14,0 Олово - 7,4 - 10,5 Кадмий - 1,1 - 1,5 Медь - Остальное
1394603Способ изготовления экранированного кабеля
1. Способ изготовления экранированного кабеля, при котором на по меньшей мере один изолированный проводник в оплетке наносят расплав состава, в который введен металлический порошок, и образуют покрытие, отличающийся тем, что, с целью повышения эксплуатационных характеристик и облегчения условий монтажа путем невозможности сохранения гибкости на период монтажа, в качестве состава использую...
1405591Припой для низкотемпературной бесфлюсовой пайки
Припой для низкотемпературной бесфлюсовой пайки, содержащий индий, висмут, олово, кадмий и медь, отличающийся тем, что, с целью повышения механической прочности и сопротивления износу, он дополнительно содержит карбид титана или сурьму при следующем соотношении компонентов, мас.%: Индий - 16,8 - 24,0 Висмут - 9,7 - 14,0 Олово - 7,4 - 10,5 Кадмий - 1,1 - 1,5 Карбид титана или сурьма - 5,0...
1466147Способ выращивания монокристаллов из раствора-расплава
Способ выращивания монокристаллов из раствора-расплава нормальной направленной кристаллизацией, отличающийся тем, что, с целью сокращения времени процесса, кристаллизацию ведут с переменной скоростью R = min {R1, R2}, где R1 - максимально допустимая скорость кристаллизации с устойчивым плоским фронтом, м/с; R2 - максимально допустимая скорость кристаллизации, когда концентрация на фронте...
1496325Припой для бесфлюсовой пайки
Использование: бесфлюсовая пайка изделий радиоэлектронной, эектронно-вакуумной, полупроводниковой техники. Сущность изобретения: припой содержит следующие компоненты, мас. % : индий 21,2 - 28,5; висмут 12,0 - 15,6; олово 7,0 - 9,5; кадмий 1,9 - 3,8; никель 8,0 - 18,3; углерод 0,9 - 2,3; бор 1,3 - 2,0; кремний 0,3 - 1,1; медь 31,6 - 60,4. 2 табл. Изобретение относится к пайке, в частности,...
2012468Способ пайки керамических материалов
Использование: пайка керамических материалов. Сущность изобретения: пайку керамических материалов производят следующим образом: паяемую поверхность керамических изделий обслуживают сплавом индий-висмут-олово-кадмий на воздухе при температуре 50 - 70°С, затем выдерживают в течение 1 - 3 ч при температуре 100 - 140°С. После обслуживания возможна пайка диффузионно-твердеющими (металлокерами...
2030977