Можайкин Э.З.

 Использование: бесфлюсовая пайка изделий радиоэлектронной, эектронно-вакуумной, полупроводниковой техники. Сущность изобретения: припой содержит следующие компоненты, мас. % : индий 21,2 - 28,5; висмут 12,0 - 15,6; олово 7,0 - 9,5; кадмий 1,9 - 3,8; никель 8,0 - 18,3; углерод 0,9 - 2,3; бор 1,3 - 2,0; кремний 0,3 - 1,1; медь 31,6 - 60,4. 2 табл. Изобретение относится к пайке, в частности,...

  Использование: пайка керамических материалов. Сущность изобретения: пайку керамических материалов производят следующим образом: паяемую поверхность керамических изделий обслуживают сплавом индий-висмут-олово-кадмий на воздухе при температуре 50 - 70°С, затем выдерживают в течение 1 - 3 ч при температуре 100 - 140°С. После обслуживания возможна пайка диффузионно-твердеющими (металлокерами...