Свиридов Е.Б.

 Изобретение относится к высокомолекулярным соединениям, конкретно к способу изготовления полиимидного диэлектрического слоя, и может быть использовано в различных областях электронной техники. Изобретение позволяет формировать беспористое покрытие с высокой адгезией к подложке и высокой адгезией к нему нанесенных элементов электронных устройств, тепло- и термостойкостью и механической про...

  Изобретение относится к высокомолекулярным соединениям, конкретно к способам изготовления полиимидного антиадгезионного покрытия, и может быть использовано в отраслях пищевой промышленности, производящих продукты питания в процессе термообработки, в том числе с жестким тепловым режимом, включающим стадию "горячего простоя", с последующей выгрузкой готовой продукции из пищевых форм для за...