Куликова Т.И.

  Использование: в технологическом процессе металлизации контактных поверхностей радиодеталей, в т.ч. керамических многослойных чип-конденсаторов для монтажа на поверхность. Изобретение направлено на решение задачи создания органического связующего металлизационных паст для получения покрытий контактных поверхностей, имеющих высокую механическую прочность в невожженном состоянии, что позво...