Ходаченко Г.В.

  Использование: в способе плазменного травления тонких пленок, применяемом в технологии производства изделий электронной техники БИС и СБИС для повышения производительности прецизионного травления путем увеличения скорости травления за счет повышения плотности ионного и нейтрального потока химически активных частиц. Сущность изобретения: способ включает загрузку подложек со сформированием...