Астраханская С.П.

 Изобретение относится к конструированию радиоэлектронной аппаратуры и может быть использовано при поверхностном монтаже компонентов на многослойной керамической плате. Сущность изобретения: с целью повышения надежности паяных соединений, производительности монтажа в модуле для двустороннего монтажа компонентов на плате, состоящем из двух многослойных керамических плат с односторонним монт...