PatentDB.ru — поиск по патентным документам

Катаев Р.С.

Изобретатель Катаев Р.С. является автором следующих патентов:

Способ изготовления сплава медь-висмут

Способ изготовления сплава медь-висмут

 Способ изготовления сплава медь-висмут, например, для контактов вакуумных выключателей, включающий расплавление меди в вакууме, дегазацию расплава, легирование висмутом, выдержку и охлаждение, отличающийся тем, что, с целью уменьшения потерь висмута при плавке и улучшения качества отливок, висмут вводят в расплав в медном контейнере при остаточном давлении инертного газа в объеме над расп...

1149634

Способ получения многокомпонентных сплавов-абсорбентов водорода

Способ получения многокомпонентных сплавов-абсорбентов водорода

 Изобретение относится к металлургии цветных металлов и сплавов и можкт использоваться при получении многокомпонентных сплавов - абсорбентов водорода - с общей формулой АБn, где А - РЗМ, Mm, Ca; Б - Ni, Co, Cu, Fe, Ti, Zr, Cr, V, Mn, Al, Sn, Si, B; n больше или равно 2. Цель изобретения - улучшение эксплуатационных характеристик сплавов за счет стабилизации их состава и структуры. Цель дос...

1396628

Способ получения постоянных магнитов на основе сплавов редкоземельных металлов

Способ получения постоянных магнитов на основе сплавов редкоземельных металлов

 Изобретение относится к получению постоянных магнитов на основе расплавов редкоземельных металлов и может быть использовано в электротехнике, электронике и приборостроении. С целью повышения магнитных свойств постоянных магнитов и упрощения технологического процесса ихи получения гидрируют сплав редкоземельного металла водородом, выделяемым из гидрида сплава La0,2-0,8, Ce0,2-0,8, Ni3,0-4,...

1457277

Лента для выводных рамок полупроводниковых приборов и интегральных схем

Лента для выводных рамок полупроводниковых приборов и интегральных схем

  Сущность изобретения: лента для выводной рамки полупроводниковых приборов содержит основу, выполненную из железа, никеля или сплавов на их основе, и медьсодержащий поверхностный слой, в который методом термодиффузии введен цинк в количестве 1 - 4% и/или на который плакированием нанесена полоса алюминия толщиной 1 - 9 мкм. 2 з.п. ф-лы. Изобретение относится к электронной промышленности и...

2037912