Бондарь В.Б.

 Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано при создании быстродействующих интегральных схем. Сущность изобретения: способ включает нанесение металлической пленки на полупроводник, перед которым проводят очистку поверхности полупроводника плазмой тлеющего разряда при плотности тока разряда плазмы 0,08 - 0,12 мА/см2 в течение 2 - 6 мин, а после нанесения пленку облуч...

 Изобретение относится к металлургии, в частности к составу литой стали, и может быть использовано в машиностроении для изготовления литых деталей ходовой части тракторов, работающих и в условиях высоких удельных нагрузок. Сталь имеет следующее соотношение компонентов, мас.%: углерод 0,22 - 0,34; медь 0,08 - 0,60; марганец 0,6 - 1,4; кальций 0,001 - 0,008; кремний 0,2 - 0,9; барий 0,0005 -...

  Использование: изобретение относится к транспортному машиностроению, преимущественно к производству гусеничных тракторов промышленного и сельскохозяйственного назначения. Сущность: звено гусеничной цепи для повышения ходовых качеств грунтового зацепа башмака гусеницы, в башмаке образующую профиля грунтозацепа выполняют в виде ломаной линии, стороны которой зеркальны относительно его осей...