Абраров В.Н.

 Изобретение может быть использовано в электронной промышленности при производстве полупроводниковых интегральных микросхем. Цель - повышение надежности закрепления полупроводниковых пластин (ППП) путем увеличения равномерности прижима ППП к подложке - достигается тем, что при размещении ППП на подложке каждую ППП устанавливают соосно электродам таким образом, чтобы контур пластины находил...

 Изобретение относится к машиностроению, в частности к устройствам для закрепления деталей. Целью изобретения является повышение надежности в работе за счет увеличения силы закрепления и облегчения открепления. Устройство содержит металлическую подложку-корпус 1, электроды 3 и 4, соединенные с источником 6 напряжения. Электроды 3 и 4 изолированы от подложки и между собой слоем диэлектрика....

 Изобретение используется для фиксации пластин из полупроводникового материала при обработке и разделении их на отдельные кристаллы. Цель: повышение производительности, повышение надежности работы. Сущность изобретения: с корпусом 1 электроадгезионного закрепляющего устройства соединен механизм 2 для закрепления полимерного пленочного материала 3, опора с отверстиями 7, пьезоэлемент 12, че...