ШАБУНЕВИЧ НИКОЛАЙ ИВАНОВИЧ
Изобретатель ШАБУНЕВИЧ НИКОЛАЙ ИВАНОВИЧ является автором следующих патентов:

Устройство для кондуктивной связи
ОП ИСАН И Е ИЗОБРЕТЕНИЯ К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ пп 444289 Соеэ Советских Социалистических Республик (61) Зависимое от авт. свидетельства (22) Заявлено 10.10.72 (21) 1835683/26-9 с присоединением заявки № (51) М. Кл. Н 01р 5/10 Н Olp 3/08 Н Olp 1/20 Совета Министров СССР ао делам изобретений и открытий (53) УДК 621.372(088.8) Опубликовано 25.09.74. Бюллетень № 35 Дата опу...
444289
Заграждающий фильтр
г « В Р >Ю Ф ." ° ,628559 4 вым сопротивлением, конденсаторы 3, 4 по Формула изобретения СВЧ оказываются нагруженными с обеих сторон на сопротивления значительно больше, Заграждающий фильтр, преимушественчем волновые сопротивления линий. При но для цепи питания накала лампового сверхвстречном включении обкладок конденсато- s высокочастотного устройства, содержащий ров 3, 4 в...
628559
Припой для пайки керамики с металлами
ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ щ 644613 Союз Советских Социалистических Республик (61) Дополнительное к а вт. овид-ву (22) Заявлено 29.08.77 (21) 2520988/25-27 с присоединением заявки № (23) Пр иорктет (43) Опубликовано 30.01.79. Бюллетень № 4 (45) Дата опубликования описания 30,01.79 (51) M. Кл. В 23К 35/30 С 22С 9/00 Гооударстеенный комитет СССР ав делам и...
644613
Корпус радиоэлектронного модуля
КОРПУС РАДИОЭЛЕКТРОННОГО МОДУЛЯ, содержащий теплоотводящее основание со ступенчатыми отверстиями , винты для закрепления микросборок , крышки, герметично закрепленные в ступенчатых отверстиях основания, отличающийся тем, что, с целью повьшения технологичности конструкции , он снабжен втулками, каждая из которых выполнена из металла. установлена в ступенчатом отверстии теплоотводя...
1172094