Дубровенская И.Е.

 СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ДИЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ПОДЛОЖЕК из алюминиевых пластин для вакуумных интегральных схем, включающий операции нанесения защитной пленки, электрохимического анодирования пластины, локального травления алюминия в местах углублений, отличающийся тем, что, с целью получения консольных навесов в углублениях подложки и обеспечения возможности регулирования местоположения консолей по выс...

 (19)SU(11)529687(13)A1(51)  МПК 5    H01J9/02(12) ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯк авторскому свидетельствуСтатус: по данным на 07.12.2012 - прекратил действиеПошлина: (54) ВАКУУМНАЯ ИНТЕГРАЛЬНАЯ СХЕМА Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано в производстве вакуумных интегральных схем, а также микросхем. Известны вакуумные интегральные схемы...

 (19)SU(11)638169(13)A2(51)  МПК 5    H01J9/02(12) ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯк авторскому свидетельствуСтатус: по данным на 17.12.2012 - прекратил действиеПошлина: (54) ВАКУУМНАЯ ИНТЕГРАЛЬНАЯ СХЕМА Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано в производстве вакуумных интегральных схем (ВИС). Известная вакуумная интегральная схема, содержащая...

  Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при изготовлении высокотемпературных интегральных схем. Цель изобретения - повышение надежности - достигается путем нанесения на ограничивающее покрытие дополнительного покрытия из материала, способного образовать твердый раствор с припоем. Паяный узел содержит диэлектрические подложки 1 с соосными отверстиями, вокруг...