H01C17/06 - предназначенные для нанесения резистивного материала на основание

Способ изготовления пленочных резисторов

Изобретение относится к области микроэлектроники. Производят нанесение на диэлектрическую подложку резистивной пленки, а затем циклическую низкотемпературную обработку в течение 25 - 30 мин в жидком азоте, чередующуюся с выдержкой на воздухе в течение 30 - 60 с и отжиг, причем на каждом последующем цикле обработки увеличивают длительность выдержки в жидком азоте в соответствии с математич...

2109360

Способ изготовления пленочных резисторов

Изобретение относится к технологии электронной техники и может быть использовано при изготовлении электрорадиоизделий, входящих в состав устройств приема, передачи и обработки сигналов, а также датчиков параметров внешней среды. Технический результат: повышение выхода годных за счет снижения электрической неоднородности пленок. Сущность изобретения: в способе изготовления пленочных резист...

2183876

Способ изготовления прецизионных чип-резисторов по гибридной технологии

Изобретение относится к электронной технике, а именно к производству постоянных резисторов, и может быть использовано в электронной, радиотехнической и других смежных отраслях промышленности при изготовлении прецизионных чип-резисторов. Целью изобретения является повышение эксплуатационной надежности прецизионных чип-резисторов. Способ содержит следующие технологические операции: 1) нанесение на...

2402088

Способ изготовления толстопленочных резистивных элементов

Предлагаемое изобретение относится к электронной технике, в частности к технологическим процессам изготовления пленочных резисторов. Способ изготовления толстопленочных резистивных элементов включает последовательное нанесение методом трафаретной печати на изолирующую подложку проводникового и резистивного слоев с последующим вжиганием его в воздушной атмосфере. Улучшение качества поверхности ре...

2497217

Способ изготовления тонкопленочного чип резистивного высокочастотного аттенюатора

Изобретение относится к области электроники и может быть использовано при изготовлении тонкопленочных чип резистивных высокочастотных (ВЧ) аттенюаторов. Техническим результатом является снижение времени напыления пленок и трудоемкости процесса. Cпособ изготовления включает формирование на лицевой стороне подложки резистивного слоя путем напыления с последующей фотолитографией, подгонку сопротивле...

2645810

H01C17/06 - предназначенные для нанесения резистивного материала на основание

Патенты в этой категории