H01C17/24 - удалением или добавлением резистивного материала(H01C 17/23,H01C 17/232,H01C 17/235 имеют преимущество)

Способ изготовления тонкопленочного терморезистора

Изобретение относится к области электронной техники и может быть использовано в производстве тонкопленочных терморезисторов - датчиков температуры. В способе изготовления тонкопленочного терморезистора, включающем напыление на диэлектрическую подложку резистивного слоя, формирование примыкающих к одной из сторон диэлектрической подложки контактных площадок, формирование методом фотолитогр...

2133514

Способ изготовления контактной площадки тонкопленочной микросхемы

Изобретение относится к электротехнической промышленности в частности к тонкопленочной микроэлектронике. Техническим результатом изобретения является снижение трудоемкости изготовления микросхемы при сохранении механической и электрической надежности контактирования резистивного элемента с выводом микросхемы. Контактную площадку создают из алюминия с подслоем металла и защитным слоем. В к...

2231237

Способ лазерной подгонки плёночных элементов интегральных схем

Изобретение относится к области электротехники, в частности к производству тонкопленочных микросхем. Способ лазерной подгонки интегральных схем включает непрерывное удаление материала пленочного элемента в виде непрерывного реза изменяющейся ширины лазерным лучом, сфокусированное пятно которого перемещается по поверхности пленочного элемента, испаряя его материал до достижения заданного з...

2232441

Способ изготовления термокомпенсированного тензорезистора

Устройство относится к электронной технике, в частности к тонкопленочной микроэлектронике. В способе изготовления термокомпенсированного тензорезистора, включающем напыление на гибкую диэлектрическую подложку резистивных слоев, формирование методом фотолитографии чувствительных элементов тензорезистора, измерение сопротивлений которых в процессе подгонки ТКС тензорезистора осуществляют омметром, п...

2244970

Способ лазерной подгонки пленочных элементов интегральных схем

Настоящее изобретение относится к области электронной техники и может использоваться в технологии производства тонкопленочных микросхем. Способ лазерной подгонки пленочных элементов интегральных схем, включающий непрерывное удаление материала пленочного элемента в виде непрерывного реза изменяющейся ширины лазерным лучом, сфокусированное пятно которого перемещается по поверхности пленочного элемен...

2276419

Способ изготовления пленочных резисторов

Изобретение относится к области электричества, в частности к радиоэлектронике, и может быть использовано при изготовлении многослойных гибридных интегральных микросхем. Способ изготовления пленочных резисторов включает доводку сопротивления до номинального значения путем прорезки лазерным лучом щели в пленочном резисторе, предварительно покрытом слоем негативного фоторезиста, по которому выполняют...

2339104

H01C17/24 - удалением или добавлением резистивного материала(H01C 17/23,H01C 17/232,H01C 17/235 имеют преимущество)

Патенты в этой категории