H01L21/603 - с использованием давления, например соединение тепловым сжатием (H01L 21/607 имеет преимущество)

Твердый выпрямитель

Мо 107170 Класс 21 а, 11са СССР ОПИСАНИК ИЗОЬГКтКНИЯ К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ С. Г. Калашников и Н. А. Пении ТВЕРДЫИ" ВЫПРЯМИТЕЛЬ Заявлено 1 апреля 1950 г, за М А-232/438929 н Гоетехнику СССР Действие применяемых в настоящее время твердых выпрямителей, представляющих собой контакты полупроводника и металла, основано на возникновении в поверхностном слое полупроводника, так н...

107170

Устройство для присоединения проволочных выводов

УСТРОЙСТВО ДЛЯ ПРИСОЕДИНЕНИЯ ПРОЮЛОЧНЫХ ВЫВОДОВ, содержащее механизм подачи проволоки, механизм изготовления проволочных выводов с захватами для проволоки, водородной ГО-релкой и держателями проволочных выводов , и инструменты для присоединения проволочных выводов, отличающееся тем, что, с целью повышения производительности и улучшения качества полученного соединения, механизм из...

1089675

Способ сборки элементов полупроводниковых приборов и гибридных интегральных схем

Изобретение относится к полупроводниковой электронике, в частности к технологии сборочного производства, и может быть использовано в производстве полупроводниковых диодов, транзисторов и гибридных интеральных схем. Целью изобетения является повышение качества сборки за счет повышения равномерности распределения давления по всей плоскости монтируемого элемента с одновременным фикс...

1480679

Способ сборки многокристальных свч-транзисторов и интегральных микросхем

Изобретение относится к полупроводниковой электронике, в частности к производству СВЧ арсенидгаллиевых и кремниевых транзисторов, и может быть использовано в производстве ГИС, МИС и изделий оптоэлектроники. Цель изобретения -увеличение производительности сборки. Перед захватом производится распределение кристаллов по схеме вне подложки. Переносятся одновременно все кристаллы схем...

1545864

Мощный полупроводниковый прибор

Использование: электронная техника. Сущность изобретения: стержневой электровывод прибора сплющен до герметичного соединения с частью перевернутого медного стакана, который соединен пайкой твердым припоем с гильзой, соединенной через металлостеклянные спаи с корпусом прибора , основание которого выполнено в виде стального держателя с медным теплоотводом. 1 ил. СОЮЗ СОВЕТСКИХ...

1749952

Способ и устройство для присоединения чипа к печатной проводящей поверхности

Изобретение относится к технологии присоединения элемента интегральной схемы (чип) к поверхности, которая содержит проводящие рисунки. Технический результат - создание способа и устройства для быстрого, плавного и надежного подключения чипа к печатной проводящей поверхности за счет точечного характера передачи тепла и приложения давления к поверхности в точках контакта. Достигается это тем, что...

2563971

H01L21/603 - с использованием давления, например соединение тепловым сжатием (H01L 21/607 имеет преимущество)

Патенты в этой категории