Способ изготовления структур кремниевых интегральных схем с диэлектрической изоляцией компонентов
(19)SU(11)1222149(13)A1(51) МПК 5 H01L21/74(12) ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯк авторскому свидетельствуСтатус: по данным на 17.01.2013 - прекратил действиеПошлина: (54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ СТРУКТУР КРЕМНИЕВЫХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ С ДИЭЛЕКТРИЧЕСКОЙ ИЗОЛЯЦИЕЙ КОМПОНЕНТОВ Изобретение относится к производству полупроводниковых микросхем, в частности к изготовлению структ...
