H01L23/043 - с полой конструкцией и электропроводным основанием, служащим креплением и выводом для полупроводниковой подложки

Корпус для интегральной микросхемы

Использование: в электронной технике. Сущность изобретения: устройство содержит металлическое основание с монтажной площадкой и закрепленной на основании металлической несущей рамкой, закрытой пластмассовой крышкой, выводы. Новым в устройстве является конструктивное решение, которое позволяет проводить многократное оперативное подключение корпуса к электронным устройствам, уменьшить толщи...

2083026

Корпус интегральной микросхемы

Изобретение относится к электронной технике, а именно к корпусам интегральных микросхем. Сущность: устройство содержит металлическое основание 1 с монтажной площадкой 2, металлическую несущую раму 3, пластмассовую крышку 4, выводы 5, вторую раму 6, закрепленную на несущей рамке 3 и имеющую углубление 7, закрытое пластмассовой крышкой 4. Корпус интегральной микросхемы представляет собой тр...

2106040

Конструкция полупроводникового прибора

Использование: в силовой полупроводниковой технике. Сущность изобретения: конструкция полупроводникового прибора содержит металлическое основание с пьедесталом, являющееся одним из электродов прибора, корпус, установленный на основании и изготовленный из диэлектрического материала, полупроводниковый выпрямительный элемент, расположенный на пьедестале, вывод, укрепленный на полупроводников...

2229756

H01L23/043 - с полой конструкцией и электропроводным основанием, служащим креплением и выводом для полупроводниковой подложки

Патенты в этой категории