ТОЛЬЯТТИНСКИЙ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ УНИВЕРСИТЕТ (RU)

Изобретение может быть использовано при пайке деталей электроники и радиоаппаратуры. Полученный припой содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: серебро - 1,5...3,5; медь - 0,4...1,0; германий - 0,1...0,2; олово - остальное. При изготовлении припоя смешивают серебро, медь и олово в количестве, выбранном из условия получения припоя приведенного состава. В твердом состоянии засыпают получе...