Теплова Татьяна Борисовна (RU)

Изобретение относится к области абразивной обработки и может быть использовано для шлифования изделий из сверхтвердых и хрупких материалов с твердостью выше 8 по шкале Мооса, например: алмазов, лейкосапфира, керамики, твердых ювелирных камней, оптических, микроэлектронных материалов. Определяют удельную энергию хрупкого разрушения материала Wxp, удельную энергию начала движения дислокации Wдис в...