Закрытое акционерное общество "Элма-Фотма" (RU)

Использование: в электронной промышленности. Сущность изобретения: способ получения фотошаблонных заготовок включает механическую обработку стеклянных пластин с использованием полировальных порошков на основе двуокиси церия и полировальных полотен на основе нетканых материалов, обработку в водных растворах органических кислот, обработку в нейтральной водной среде с последующим обезвоживанием, сушк...

Изобретение относится к электронной промышленности. Предлагается способ получения фотошаблонных заготовок, связанный со значительной экономией изопропилового спирта (ИПС), применяемого в качестве осушителя, путем введения в осушаемую смесь метилэтилкетона (МЭК). Технический результат - уменьшение расходов ИПС и трудоемкости процесса. Эффект достигается за счет образования тройной постояннокипящей...

Использование: в электронной технике для получения фотошаблонных заготовок. Сущность изобретения: способ получения фотошаблонных заготовок включает механическую и химическую обработку стеклянных пластин, размещение их в вакуумной камере и нанесение маскирующего слоя хрома путем нагрева испарителя с хромом в атмосфере азота до достижения требуемой оптической плотности, отмывку пластин, нанесение ре...

Изобретения относится к микроэлектронике, в частности к способу получения фотошаблонных заготовок. Способ включает подготовку поверхности маскирующего слоя окиси железа в щелочном окислительном составе, содержащем гипохлориты, при поддержании их постоянной концентрации, что позволяет проводить процесс подготовки поверхности с подтравливанием приповерхностного слоя за счет образования атомарного ки...

Изобретение относится к микроэлектронике, в частности к способу получения фотошаблонных заготовок. Для увеличения адгезии фоторезистов к маскирующим слоям хрома и окиси железа в него добавляется 2-3 мас.% лейкопарафуксина (аминопроизводного трифенилметана), что позволяет после соответствующей термообработки улучшить точность воспроизведения критичных элементов интегральной схемы, «подтрав» под пле...

Изобретение относится к электронной промышленности. Сущность изобретения: в способе получения фотошаблонных заготовок полирование проводят в две стадии, первую стадию предварительного полирования проводят с использованием перфорированного полировального полотна на основе синтетических волокон диаметром 8-10 мкм при объемной плотности 0,25 г/см3, причем отверстия перфорации расположены в шахматном...

Изобретение относится к области электротехники, в частности к изготовлению фотошаблонных заготовок, предназначенных для формирования интегральных схем. Техническим результатом изобретения является улучшение качества поверхности заготовок при интенсификацияи процесса очистки поверхности стеклянных и маскированных пластин. Способ получения фотошаблонных заготовок содержит операции предварительной и...

Изобретение относится к микроэлектронике, а именно к фотошаблонным заготовкам, предназначенным для получения шаблонов с последующей передачей рисунка микроизображения на полупроводниковую пластину при изготовлении интегральных схем. Предлагается в процессе нанесения маскирующего слоя окиси железа окислительным пиролизом пентакарбонила железа в газ-носитель вводить окислитель в виде газообразного г...

Изобретение относится к электронной промышленности. Сущность изобретения: в способе получения фотошаблонных заготовок, включающем механическую обработку стеклянных пластин с использованием полировального порошка на основе двуокиси церия и полировального полотна, выполненного из нетканого материала, состоящего из рабочего слоя и приклеечного, обработку в водных растворах органических кислот, обрабо...