Флюс для пайки
Патент 1016124
Авторы
Классы МПК
Флюс для пайки
Иллюстрации
Реферат
ФЛЮС ДЛЯ ПАЙКИ, содержащий галогеноводородную соль амина и триэтаиоламин , отличающийся тем, что, с целью повьшения качества паяного соединения за счет придания флюсу реактивных свойств, он дополнительно содержит фторид галлия при следующем соотношений компонентов, вес.%: Галогеноводородная соль амина 3-10 Фторид галлия 2-8 Триэтаноламин Остальное
СОЮЗ СОВЕТСНИХ
»»Л»»»
РЕСПУБЛИК ае <п 3(Я) В 2 К й)СУДАРСТВЕННЫЙ НОМИТЕТ СССР
tlO ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТАРИ ЫТЬЙ «»н.ъм
I
I „«»-...
ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ "" :-—
«
««A B TOP«««O««V ««««««Е«««««СТ В У (21) 3370560/25-27
I (22) 30.12.81 (46) .07.05.83. Вюл. 9 17 (72) В.И. Павлов (71) Специальное конструкторскотехнологическое бюро Донецкого физико-технического института АН Укра инской ССР .(53) 621.791.048(088.8) (56) 1. Храпин В.Е, .Лакедемонский
А.В. Справочник паяльщика. И.,-"Машиностроение", 1974, с. 106.
2. Там же, с. 108. (54) (57.) ФЛЮС ДЛЯ ПАЙКИ, содераащий галогеноводородную соль амина и триэтаноламин, отличающийся тем, что, с целью повышения качества паяного соединения за счет придания флюсу реактивных свойств, он дополнительно содеряит фторид галлия при следующем соотношении компонентов, вес.Вг
Галогеноводородная соль амина 3-10
Фторид галлия . 2-8
Триэтаноламин Остальное
Ю
3Я
4ь
1016124!
Составитель Е. Говорин
Редактор A. Гулько Техред O.Íåöå Корректор E- Рошко
Заказ 3284/15 Тираж 1106 Подписное
ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий
113035, Москва, Ж-35, Раушсная наб ., д. 4/5
Филиал ППП "Патент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4
Изобретение относится к низкотемпературной пайке и может быть использовано в приборостроении и криогенной технике для низкотемпературной пайки сверхпроводящего (СП ) провода из сплава НТ-50 после его активации в соляных ваннах.
Известен флюс для низкотемпературной пайки f1), содержащий, вес.%з
Канифоль 22
Спирт этиловый 70
Анилин солянокислый б
Триэтаноламин 2
Наиболее близким по составу компонентов к предлагаемому флюсу яв- 15 ляется флюс (2), содержащий, вес.%
Триэтаноламин 2
Анилин солянокислый 5, Аммоний хлористый 18
Спирт этиловый 30
Глицерин 45
Однако эти флюсы не обладают активностью по отношению к сплаву HT-50.
Флюсы можно активировать эа счет введения в их состав солей, восстанавливаемых до металла в процессе термического цикла пайки.
Целью изобретения является повышение качества паяного соединения за счет придания флюсу реактивных 30 свойств.
Поставленная цель достигается тем, что флюс для пайки, содержащий галогеноводородную соль амина и триэтаноламин, дополнительно содер- 35 жит фторид галлия, при следующем соотношении компонентов, вес.%:
Галсгеноводородная соль амина 3-10
Фторид галлия 2-8
Триэтаноламин Остальное
Фторид галлия в присутствии триэтаноламина и хлористоводородного амийа легко восстанавливается до металлического галлия. .Состав 1, вес.%, флюса:
Фторид галлия 2 данилин солянокислый 3
Триэтаноламин 95
Состав 2, вес ° %, флюса:
Галлий трехфтористый 4
Диэтиламин солянокислый 5
Триэтаноламин 91
Состав 3, вес.%, флюса:
Фторид галлия 8
Диэтиламин солянокислый 10
Триэтаноламин 82
Эти составы обеспечивают качественную пайку активированного сплава НТ-50, т.е. подвергнутого химическому меднению.
Перед активацией поверхность проводов из сплава НТ-50 без медной оболочки травят в составе (О/О по объему)г 95% H БО 55; 70% HNO 25;
48% HF 20 .
Время травления 5-15 с при 1820 С. От остатков травителя провода отмывают 5-10 с проточной водой.
С целью химического меднения провода из сплава HT-50 выдерживают в течение 8-15 мин в растворе, содержащем, г/л:
Медь сернокислая 30
Калий-натрий виннокислый 160
Натрий гидроокись 45
Натрий тиосульфат 0,0025
Спирт этиловый 6
Формалин (4 0% ) 23
Получаемые с использованием данного флюса паяные соединения СП-проводов сохраняют сверхпроводимость при гелиевой температуре, так как в них практически отсутствует медь, которая не обладает сверхпроводящими свойствами, сохраняют так же низкое переходное сопротивление.
Отсутствие меди в спае проводов и достаточная адгезия припоя к СП-"проводу приводят к уменьшению потерь тока, проходящего через контакт тонких (0,07-0,03 мм ) проводов, что позволяет СП-устройству работать в устойчивом режиме.