Способ изготовления многослойных печатных плат

Способ изготовления многослойных печатных плат

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

СПОСОБ ШХУГОВЛЕНИЯ МНОГОеДС НЫХ ЙЕЧАТНЫХ ПЛАТ, вклю««кщий получение рисунка отдепьепьвс .слоев ка гехнопогичесшзс мегалличёскшс ,7,кш;т5 з1тля; 1 .,ДАП:кэ.:; .. I Т1ХК; г Р9 ;л « . ШВМ-ЛША носителях йутем зпехтроэЕИМНческого ялpauiHSiQHiw металла по мбске а фотореэиста , прес&овшие дизпект|1й-- ческие прокпйдки, удаление носиг, отличающий с я тем, что, С , целью повшшешия качества теза чнзаитяяд мвогоспойл&к яечатвых плат, путем ув9« дичания точиост сошлвтуюа с№09Л,я -|рвд получением рисунка на те9шоаой|че СК1|х етапяическюс иоснтетвос выполвяхл Ойзовые отверстия. вста1впяит в епюрспш Ш1электр1ческяе , а в )ц;)ощюсе получения {нюунка схеглл формируют упроч-: няющие металлические ппоошвхв вокруг диэлектрических стержней. а

. СОКИ СОЙЕТСНИХ.

COIN

РЕСПУБЛИК

„„ЯЦ,„,1018269 (д) Н 05 К 3/46

1 ОСУДАРСТМНЙЫЙ HCNHTFI OCCP

N OP NON t:М ФВ % Па опиолние изоБритяния.11

ИЗ.а „"., уцди

J, (21) 3248274/18-21 (а2) О2.О2.-81 (46) 16.05.8З,Бщп. 3ф.18 . (72) Ф. П. Галедиий и: Э. И. Сандлер (53) 621.396.6.04е (088.8)

:(56) 1. Патент Яаонии N!- 54-25226,,кл. 69 0 401, 1979..

2. Авторское. свидетщаатво СССР ио заявке М,З2 УЗ266,: an. Н 05 К. 3/46 от 10.04.81,, (проталин).

1,. (647: .(67) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ

МНОИХИОЙНЫХ ИЕЧАТНЫХ ПЛАТ, вкшочаккций получение рисунка отдепьнщс ,;слоев на текнологкческ.их метаплическщс носителях путем электроанмическото еа- ращкванка металла по маске,ив фоторезиста, арестование слоев черее диеле щри-. ческке прокладки, удайение носителей, о т и и ч & ю щ и Й с и тему что с цепью иошкиения мймества изРотовл96пю миогослойимк печатных нлат, аутам уве+ личений точиостю соймезкения: слоФЭе и9

:.pea получением рисунка на техщщ ичрщскщк меташцкческих носителях въеоиищот.".6иD0I5539 отиерс twRq вставляйот В отиэдсйик диэлектрические стержни, а. в Ьращессе долученкя рисунка сжемм формируют упроч. . няющке металлические ипошадии вокруг дкэпектркчесхих стержней.

1018269

Изобретение относится к технологии изготовления многослойных печатных плат, и м жег быть использовано в радиоэлектронной промышленности.

Известен способ изготовления многослойных печатных плат (МПП), включающий формирование базовых отверстий ,механическим способами прессоввние от;дельных слоев по базовым отверстиям (1).

Недостатком этого способа является I0 низкая точность совмещения слоев за счет искажения геометрии базовых отверстий, формируемых сверлением фольгированного диэлектрика. Формирсвание бозовых от!

5 верстий в слоях и совмещение слоев с помощью мегаллическж прецизионных стержней, вставленных в отверстия, приводит к срезанию и выкрашиванию материала стенок отверстия. Поэтому базовые отверстия, выполненные даже на высокоточном оборудовании, имеют низкую чистоту поверхности и значительный зазор относительно фиксирующих стержней, При прессовании слоев МПП происходит вытекание смолы и слои смещаются в разные стороны нв величину зазора относительно фиксирующих штифтов. Данное смещение приводит к ухудшению точности относительного расположения схем коммутации отдельных слоев. 30

Наиболее близким техническим решением к изобретению является способ изготовления многослойных печатных плат, включающий получение рисунка отдельных слоев на технологических носителях путем элвктрохимического наращивания металла по маске из фоторезистора, прессованив слоев через диэлектрические прокладки и удаление носителей (21 .

Недостатком известного способа являеъ4 ся низкое качество изготовления многослойных печатных плат зв счет,рассовмещения слоев в процессе прессования пакета МПП.

Целью изобретения является повыше45 ние качества изготовления многослойных йвчвтных плат путем увеличения точности совмещения слоев.

Поставленная цель достигается тем, что согласно способу изготовления многослойных печатных плат, включающему получение рисунка отдельных слоев нв технологических металлических носителях Путем элвктрохимического наращивания металла по маске из фоторезиста, првссьввние слоев через диэлектрические прокладки, удаление носителей, перед получением рисунка на технологических мвтщцшческих носителях выполняют базовые отверстия, вставляют в отверстия диэлектрические стержни, а в процессе получения рисунка схемы формируют упрочняюшие металлические площадки вок« руг диэлектрических стержней.

В отличие от известных механических способов изготовления базовых отверстий

s слоях печатных плат, данный способ позволяет увеличить очность геометрии базовых отверстий, их взаимное расположение относительно рисунка проводников в слое, так как точность формирования отверстий определяется точностью обработки поверхности стержней пресс-формы и отверстий в металлическом носителе.

На фиг. 1 — 7 показана последовательность технологических впераций по данному способу.

B технологическом металлическом носителе 1 формируют прецизионные отвар . сгия 2, фиксируют в них диэлектрические стержни 3 и наращивают на поверхность носителя слой металла 4, формируют маску из фоторезиста 5 и электрически наращивают упрочняюшие металлические площадки 6 и рисунок 7, фиксируют на диэлектрических стержнях 8 пресс-формы 9 диэлектрические прокладки 10 между носителями 1, удаляют носители 1 и получают многослойную печатную плату, в которой расположены базовые отверстия

11.

Данным способом в течение одного технологического процесса рисунок схемы может ать получен на двух сторонах слоя.

Пример . В носителях 1 из нержавеющей стали нв координатно-рвсточном станке выполняют прецизионные базовые;отверстия 2 требуемой формы.

В базовые отверстия 2 носителей временно вставляют диэлектрические стержни 3 из фторопласта или винипласта и в ванне гальванического меднения наносят на човерхность носителя слой металла - медную шину 4 толщиной 2"- 5 мкм.

После наслаивания пленочного резиста и формирования в нем рисунка 7 схемы коммутации и упрочняющих площадок 6 в базовые .отверстия 2 вставляют диэлек"трические стержни 2 и в ванне гальванического меднения осаждают слой меди ю в пробельных местах фогорезиств для формирования упро пня ощих площадок 6 и рисунка 7 схемы.

Диэлектрические стержни и фоторезист

„удаляют. Носители с рисунком схемы и диэлектрические склеиваюшие прок3 1018269 4 ладки 10 собирают через базовые отвар- - сги рисунок схемы можно формировать стия 2 на стержни 8 пресс-формы 9, чем на обеих сторонах носители. обеспечиваежя поперное совмещение сло- Данный способ позволяет увеличить точeh, платы. Прессуют. паяет при температу- кость взаимного расположения базовых огвер ре полимеризапии силеивакиией цроклад- .g стий в слояк,расположение ях относительно ки 170сС и течение-1 .ч. После прессо- проводяшего рисунка в слое, повьюнть вания выталииВают стержни 8 пресс-Фор- точность совмещейия слоев, что обесйемы, мщсаничесиим отслаиванием удаляют чивавт возможность изготовления.плат

Ъ носители 1. ВысОкОЙ плотности. а таиже сОкратить

М время техноложческот о процесса изРО. В результате получают двухсторойнюю тоалення многослойных плат, - увеличить плету:с. базовыми отверстиями 13., упроч-. процент выхода годных идат и проиэводии ненными с помощью металлических площа- тепьность, т.е. снизить стоимость 1.отоRom 6. для увеличещи производительно- вых изделий.

1018289

43.7

Состюитеиь В. Минослазскаа

Редактор А. По)аан Техред Л.Пекарь Корректор А. Повн

Заказ 3864/88 Тнраж 845 Подиисное

ВНИИЙИ Государственного комитета СССР но денам изобретений и открой

113038, Москва, Ж35, Рауаскеа нвб., д. 4/5

Фнлиаи ППП Патент", r. Ужгород, ул. Проектная, 4