Способ контроля адгезии тонких металлических пленок к диэлектрическим подложкам

Способ контроля адгезии тонких металлических пленок к диэлектрическим подложкам

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

СОКИ СОВЕТСНИХ

МН ЛЮ

РЕСПУБЛИК ие а»

Зсю 0 01 М 1 /О"

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТНРЫТИЙ

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К- ABTOPCHOMY СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21) 3428292/25-28 (22) 23 ° 04,82 (46) 07.08.83. Бюл. М 29 (72) В.А.Тучин, Г.Н.Архипова, А .И,ГУров и И,В.Суминов (71) Московский авиационный техно..логический институт им. К.З.Циолков-. ского (53) 620.179,4(088.&) (56) 1. Авторское .свидетельство СССР

381602, кл. G 01 N 19/04, 1971.

2. Авторское свидетельство СССР по заявке Я 3271296/25-28, кл. G 01 и 19/04, 1981 (прототип). (54)(57) СПОСОБ КОНТРОЛЯ АДГЕЗИИ

ТОНКИХ МЕТАЛЛИЧЕСКИХ ПЛЕНОК К ДИ"

ЭЛЕКТРИЧЕСКИМ ПОДЛОЖКАМ, заключающийся в том, что подложку с пленкой размещают в.электромагнитном поле, сверх" высокой частоты и воздействуют этим полем на пленку до ее отслоения от подложки, о т. л и ч. а ю шийся тем, что, с целью повышения точности контроля, используют поглотитель мощности электромагнитного поля, который размещают между источником электромагнитного поля и пленкой, уменьшают объем поглотителя до тех пор, пока пленка не отслоится, и по изменению объема поглотителя судят об адгезии пленки к под,ложке.

1033937 2

10 тителем мощности.

Тираж 873 Подписное

r. Ужгород, ул. Проектная, 4

Изобретение относится к испытаниям материалов,а именно к способам контроля адгезии тонких металлических пленок к диэлектрическим подложкам.

Известен способ определения.адгезии электропроводящей пленки к диэлектрической подложке, заключающийся в том, что череа пленку пропускают электрический ток, прикладывают к испытуемому образцу переменное напряжение до начала ионизации пленки и rio величине напряжения судят об адгезии пленки (1 ).

Недостатком этого способа является низкая точность определения адгезии, поскольку прохождение элек" трического тока через пленку вызывает ее длительный разогрев..

Наиболее близким к предлагаемому является способ контроля адгезии тонких металлических пленок к диэлек трическим подложкам, заключающийся в том, что подложку с пленкой размещают в электромагнитном поле сверхвысокой частоты, воздейсвуют этим полем на пленку до ее отслоения от подложки и по напряженности электромагнит ного поля в момент начала отслоения пле . нки от подложки судят об адгезии f2), Недостатком этого способа является низкая точность контроля, так как трудно определить момент начала отслоения пленки от подложки из-за быстрого увеличения напряженности электромагнитного поля, Цель изобретения - повышение точности контроля.

Для достижения этой цели согласно способу контроля адгезии тонких металлических пленок к диэлектрическим подложкам, ааключающемуся в том, что подложку с пленкой размещают в электромагнитном поле сверхвысокой частоты и воздействуют этим полем на.пленку до ее отслоения от подлож" ки, используют поглотитель мощности электромагнитного поля, который размещают между источником электромагнитного поля и пленкой, уменьшают объем поглотителя до тех пор, пока пленка не отслоится, и по изменению объема поглотителя судят об адгезии пленки к подложке.

Способ осуществляют следующим образом.

На диэлектрическую подложку наносят одним из известных методов металВНИИПИ Заказ 5615/4

Филиал ППП Патент, 15

50 лическую пленку, Размещают подложку с пленкой в электромагнитном поле сверхвысокой частоты таким образом, чтобы поверхность металлической пленки находилась со стороны источника элект рома r ни тного поля . Размещают между источником электромагнитного

floflR и поверхностью пленки поглотитель мощности электромагнитного поля, например, дистиллированную воду, и прикладывают к источнику электромагнитного поля постоянное напряжение сверхвысокой частоты. В начальный, момент времени мощность элек тромагнитного поля, падающая на испытуемую пленку, из-за наличия поглотителя мощности мала и отслаивающая сила, возникающая на границе раздела металлическая пленка - диэлектрическая подложка, недостаточна для отслоения пленки от подложки, При прохождении электромагнитного поля через поглотитель мощности происходит уменьшение объема поглотителя мощности электромагнитного поля из-за испарения дистиллированной воды, в результате чего возрастает мощность электромагнитного поля, действующего на пленку, и возрастает отслаивающая пленку сила. При достижении равенства отслаивающей силы адгезионной прочности сцепления пленки с подложкой происходит отслоение металлической пленки от подложки.

Постоянное уменьшение объема поглотителя мощности электромагнитного поля при испарении дистиллированной воды позволяет постепенно увеличивать мощность электромагнитного поля„ падающего на поверхность металлической пленки, и постепенно увеличивать отслаивающую нагрузку на пленку.

Измеряют объем поглотителя мощности электромагнитного поля в момент отслоения пленки от подложки и учитывают его при определении адгезионной прочности сцепления металлической пленки с диэлектрической подложкой.

Способ позволяет повысить точность контроля адгезии тонких металлических пленок к диэлектрическим подложкам за счет обеспечения постепенного увеличения воздействия -. электромагнитного поля на пленку путем поглощения части мощности источника электромагнитного поля погло