Способ получения лакопленочного конденсаторного диэлектрика
Иллюстрации
Показать всеРеферат
СОЮЗ СОВЕТСКИХ
СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ
РЕСПУБЛИК
3(51) Н 01 Q 13/00
ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ н лвтоескомм свидатяпьствм а о о
ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР
ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И OTHPblTMA (21) 2855513/18-21 (22) 17. 12. 79 (46} 15.08.83. Вюл.. 9 30 (72) Ю.A.Èëüèí, Г.И.Филатова, И. П.Котова и Й.В.Северюхина (53) 621.. 319. 4. 42 (088 . 8),(56) 1. Ренне В.Г. Пленочные конденсаторы с органическим диэлектриком.
М., Энергия, 1971, с. 208.
2. Патент ФРГ Ю 1167984, кл. 21 Q 10/02, 1964. (54) (57) СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ЛАКОПЛЕНОЧНОГО КОНДЕНСАТОРНОГО ДИЭЛЕКТРИКА g включающий последовательное нанесение на подложку подслоя, лакового..SUÄÄ 1035656 А
;слоя, слоя металла, внешнего лакового слоя и отделения диэлектрика от подложки с .подслоем, о т л и ч а юшийся тем, что с целью повышения стабильности электрических .характеристик лакопленачного диэлектрика при получении лаковых слоев иэ одинаковых растворов полимеров, на дополнительную подлодку последовательно наносят подслой, слой лака и допслнительный лаковый слой, эатем после нанесения слоя металла на основную подложку проиэ. водят сдваивание обеих подложек, термообработку сдвоенных подложек при 120-130 С в течение 5-6 ч до их слипания.и отделение подложек с обеих сторон диэлектрика.
1035656
Изобретение относится к .электронной технике и может быть исполь- зовано для получения лакопленочного конденсаторного диэлектрика с междуслойной металлизацией.
Известен способ изготовления лакопленочного конденсаторного диэлектрика толщиной 1-3 мкм 1 1).
Недостатком известного решения является проникновение металла по дефектам тонкого лакового слоя 10 диэлектрика.
Наиболее близким к предлагаемому по технической сущности и достигаемому результату является способ получения лакопленочного конденса- 15 торного диэлектрика, включающий последовательное нанесение на под,ложку подслоя, лакового слоя, слоя металла, внешнего лакового слоя и от.деления диэлектрика от подложки с подслоем (2 . Однако способ характеризуется недостаточной стабильностью электрических характеристик лакопленочного диэлектрика.
Пель изобретения — повышение стабильности электрических характеристик лакопленочного диэлектрика.
Поставленная цель достигается тем, что согласно способу получения лакопленочного конденсаторного диэлектрика, включающему последователь- ЗО ное нанесение на подложку подслоя, лакового слоя, слоя металла, внешнего слоя и отделения диэлектрика от подложки с подслоем, на дополнительную подложку последовательно наносят З5 подслой, слой лака и дополнитель- ный лаковый слой, затем после нанесения слоя металла на основную подложку производят сдваивание обеих подложек, термообработку сдвоен- 40 ных подложек при 120-130 С в течение, 5-6 ч до их слипания и отделение подложек с обеих сторон диэлектрика.
На фиг.1 изображена схема получе- 45 ния лакопленочного конденсаторного диэлектрика с междуслойной металлизацией, по прототипу; на фиг.2 то же, по предлагаемому способу.
На фиг.1 и 2 обозначено: 1 - подложка, 2 — подслой, 3 — первый лаковый слой, 4 - слой металла, 5 — второй лаковый слой, 6 — дополнительный слой °
Пример 1. На бумажную подложку с подслоем из полиэтиленового воска наносят лаковый слой из триацетата целлюлозы, толщина которого после сушки составляет 0,50,6 мкм, и на него слой поливинилбутираля толщиной 0,1-0,2 мкм. Общая 60 .толщина полученного слоя 0,7 мкм.
Для получения растворов триацетата целлюлозы и поливинилбутираля используют один и тот же растворитель смесь дихлорэтана и этилового спирта. 65
Изготавливают лакопленочный конденсаторный диэлектрик в виде рулонов. Поверхность лакового слоя одного из двух одинаковых рулонов металлизируется алюминием в вакууме. Далее рулоны разрезаются на полосы шири- ной 15-20 мм, после чего металлизйрованную и неметаллизированную полосы сматывают в один рулончик, причем лаковые слои располагают навстречу друг другу.
Слипание слоев лакопленочного конденсаторного диэлектрика достигается s результате термообработки рулончика цри 120-130 С в течение
5-6 ч. После отделения бумажной подложки с,обеих сторон получают лакопленочный диэлектрик с междуслой"» ной металлизацией. Толщина диэлектрика 1,4-0,1 мкм.
Пример 2. На бумажную подложку с подслоем из полиэтиленового воска наносят лаковый слой из триацетата целлюлозы, толщина которого после сушки 1,5 0,1 мкм. Поверхность данного лакового слоя металлизируется алюминием в вакууме. На другой рулон с бумажной подложкой и подслоем полиэтиленового воска наносят лаковый слой из триацетата целлюлозы толщиной 1,34 0,1 мкм, а на него слой поливинилбутираля толщиной
0,.1-0,2 мкм. Затем оба.рулона сматывают s .один рулон, причем лаковые слои располагают навстречу друг другу.
Слипанйе .слоев лакопленочного диэлектрика достигают в результате термообработки рулона со сдвоенными слоями при 120-130 С в течение 5-6 ч, после чего рулон разрезают на полосы шириной 35+0,1 мм и отделяют бумажную подложку с подслоем с обеих сторон каждой полосы. Получают лакопленочный диэлектрик с междуслойной металлизацией. Толщина диэлектрика
"3 мкм.
Использование предлагаемого способа получения лакопленочного конденсаторного диэлектрика с.междуслойной металлизацией обеспечивает по сравнению с известным воэможность получения обоих слоев диэлектрика из одинаковых растворов полимеров без ухудшения качества этих слоев и слоя. металла. Это упрощает технологию получения лакопленочного диэлектрика с междуслойной металлизацией, так как устраняет необходимость использования различных полимеров и растворителей для первого и второго слой и повышает стабильность .электрических характеристик диэлектрика. Для диэлектрика толщиной менее 2 мкм предлагаемый способ позволяет также павысить выход годных при отделении диэлектрика от подложки вследствие
1035656
@ до o o o б Xr о o o е о о
Фик2
Составитель .А.Àêñåíîâ в
Редактор К.Волощук ТехредМ.Надь . Корректор А дэятко
Заказ 5843/52 Тираж 703 .. Подписное
ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий
113035, Москва, Ж-35, Раущская наб., д.4/5
Филиал ППП Патент,.г.ужгород, ул.Проектная,4 устранения эффекта скручиваемости пленки, что является следствием симметричного расположения бумажной подложки с обеих сторон диэлектрика. г б
Л о о р г: