Радиоэлектронный блок

Радиоэлектронный блок

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

РАДИОЭЛЕКТРОННЫЙ БЛОК, содержащий корпус, в котором установлены субблоки, выполненные в виде монтажных ялат с микросхемами, установленными на тепловых трубках, расположенных на монтажных платах и соединенных своими свободными, концами с возможностью теплового контакта с теплоотводами и с теплое током, о т личающийся тем, что, с целью повышения Надежности в работе и. плотности компоновки, теплоотводы выполнены в виде гребенок, в пазах которых расположены свободные концы тепловых трубок. .

СОНЗЭ. СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК

Ю

) (ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ

l (21) 3379220/18-21 (22) 05. Ol 82 (46) 30.10.83. Вюл. М 40 (72) В.С.Вурыкин1 В.В.Дубошин, В.В.лосев, Г.В.Резников, В.П.Салакатов, О.К.Сафронов, В.М.Тантлевский и А.Г.Мадера (53) 621 . 396. 67.7 (088.8) (56) 1. Авторское свидетельство СССР

В 646481, кл. Н 05 К 3/20 r 1 О. 06 ° 77 r

2. Патент США.9 4.104700, кл. 361-384, 1978 (прототип), „.SU„„f051750

1(5Р Н 05 К 7 20 У 25 Р 31 00 (54)(57) РАДИОЭЛЕКТРОННЫЙ БЛОК, со" держамий корпус; э котором установлены субблоки, выполненные в виде монтажных нлат с микросхемами, уста" новлениыми на тепловых трубках, расположенных на монтажных платах и соединенных своими свободными концами с возможностью теплового контакта с теплоотводами H с теплостоком, о тл и ч а ю шийся тем, что, с целью повышения надежности в работе и, плотности компоновки, теплоотводы выполнены в виде гребенок, в пазах которых расположены свободные концы

Ю

Яд

Сд

4) 1051750

Изобретение относится к Радио- Радиоэлектронный блок содержит электронике, в .частности к электрон- корпус 1, в котором укреплен (крепно-вычислительной аппаратуре с систе- ление не показано) теплосток, выполмами охлаждения. ненный в виде теплоотводящей плиты

Известен радиоэлектронный блок, 2 с проходящими внутри нее каналами содержащий микросхемы и средства ох- 5 3 для циркуляции жидкого хладагента, лаждения. который подводится и отводится с

В этих средствах отвод .тепла от помощью системы 4 подвода хладагентеплонагруженных элементов (в част- та. К теплоотводящей плите 2 прижиности корпусов микросхем) осуществля- маются боковой поверхностью теплоется циркулиру ацим по внутренним ка- )p отводы 5, выполненные в виде гребеиалам теплоотводящей плиты жидким нок, в пазах 6 каждой из которых мехладогентом, с поверхностью плиты ханически с помощью винтов 7 закрепконтактируют своей поверхностью смен- :лены конденсаторные части двух паралные типовые элементы, выполненные в лельных рядов тепловых трубок 8, ковиде единой конструкции, имеющей в 5 торые расположены с их свободных консоставе металлическую рамку с печат- цов 9, причем тепловые трубки 8 расной платой, электрическими разъемами .положены с двух противоположных стон корпусами микросхем; установленны- .Рон монтажных плит 10, каждая из ко" ми на теплопроводных шинах (1). торых выполнена в виде многослойной

Основной недостаток известных-- печатной платы, которая жестко заустройств охлаждения электронной an- креплена винтами 11> в середине гре20 паратуры - неизотермичность работы бенки теплоотвода 5 к тепловой трубкристаллов микросхем, когда разность ке 8 расположен ряд микросхем 12, температур между кристаллом микро- поставленных с минимально возможным схем в пределах отдельных устройств расстоянием между собой (например (типового элемента замены) доходит не более 1 мм). Для улучшения стока

25 до g Т 20 С что снижает надежность тепла (уменьшения теплового сопротивI работы аппаратуры и не дает возмож" ления) зазоры между контактными поности достаточно увеличить плотность верхностями (корпусов микросхем 12 компоновки корпусов микросхем для по- и тепловых трубок 8, между поверхносвышения .быстродействия и производи" 30 тями теплоотводов 5 и конденсаторнытельности ЭВМ. ми частями тепловых трубок 8) заполНаиболее близким техническим ре- няются теплопроводным компаундом, шением к предлагаемому является ра- дающим возможность, при необходимосдиоэлектронный блок, содержащйй кор- ти, все разобрать для проведения репус, в котором установлены субблоки, 35 монта и повторной установии, выполненные в виде монтажных плат с . К монтажной плите 10 субблока 13 микросхемами установленными на теп- укреплена ответная часть электричесР ловых трубах, расположенных на мон- кого разъема 14 (другая часть, укреп тажных платах и соединенных своими лена на корпусе блока, не показана), свободнымй конца и с возможностью теп- 4р осуществляющего. электрическую связь (лового контакта с теплоотводами и с между каждым субблоком 13 по блоку теплостоком (2) . или с внешними устройствами. Тепловая связь каждого субблока 13 и тепОднако у известного радиоэлектронного блока недостаточно высокая лоотводящей плиты 2 теплостока осуб и малая плотность4 ществляется за счет вза "ного прижинадежность в работе и малая плотность45 я еплоот,ма их боковых поверхностей. ДлЯ обескомпоновки из-за выполнения теплоотводов .индивидуально для каждого суждого суб- печения надежного теплового контакта поверхностей теплоотвода 5 и теплоотводящей плиты 2 при установке субЦель изобретения — повышение набл ка д ежности в работе и плотности компоости компо- .. блока 13 в свободную ячейку лока .осуществляется их принудительный .

Поставленная цель достигается тем, прижим друг к дРУгу посредством узодер ла крепления. При установке суббло.что B радиоэлектронном блоке, содержащем корпус, в котором установлены т ром установлены . ка 13 прижим поверхностей происхосубблоки, выполненные в виде монтаж- дит следующим образом.

Торцовая часть 15 теплоотвода 5 ными на тепловых трубках, расположен- субблока 13, выполненная в виде упоых платах и соединен- - Ра — клиновидного паза 16, находит ж 17 жестко заных своими свободными концами с воз- на неподвижный прижим ж та 18 на теплоотвоможностью теплового контакта с теп- крепленный винтами

60 я ей плите 2 затем, П"образным лоотводами и с теплоостаткомр тепло- 60 дящей плите 1 т отводы выполнены в виде гребенок, прижимом 19,.шарнирно закрепленным в пазах которых расположены свободные концы тепловых тру ок. трУбок ° и посредством регулировочного винта

На фиг. 1 показан блок, общий виду 22, укрепленного в теплоотводящей на фиг 2 - сечение A-A на фиг. 1 6g плите 2, достигается захват и прижафиг.

1051750

ВНИИПИ 3 аказ 8690/59 Тираж 845 Подписное

Филиал ППП "Патент", г,ужгород,ул.Проектная,4

4 тие поверхности теплоотвода 5 со стороны подвижного прижима 19 к пов,ерхности теплоотводящей плиты 2, причем, так, как П-образный .прижим 19 имеет возможнЬсть-. колебаться на оси 21, .регулировочный винт 22 поставлен с зазором в отверстии средней части подвижного прижима 19, это позволяет затяжкой регулировочного винта 22 выбрать зазор не только в передней части теплового контакта поверхностей теплоотвода 5 и теплоотводящей плиты 2, но и оставшийся зазор между этими поверхностями со стороны неподвижного прижима 17 теплоотводящей плиты 2 после ручной подачи суббло" 15 ка 13 в ячейку (не показано).

В момент установки субблока 13 s корпус 1 посредством электрического разъема 14 происходит подключение к сети микросхем 12, установленных на 7п тепловых трубах 8. Тепло, выделяющееся s корпусах микросхем 12, через прослойку теплопроводного компаунда (не показан) поступает в тепловую трубку 8, далее с нее на теплоотвод

5, откуда за счет контакта поверхностей переходит с теплоотвода 5 на теплоотводящую плиту 2 теплоотвода, с которой тепло относится циркулиру" ющим теплоносителем по внутренним каналам 3 теплоотводящей плиты 2. в систему 4 подвода хладагента. При необходимости субблок> 13 извлекают вручную после откручивания регулировоч- ного винта 22.

Базовым объектом сравнения являет- . ся устройство охлаждения быстродействующих ЭВМ.

Применение изобретения наряду с улучшением удобства эксплуатации (быстросъемность субблоков) дает воз" можность достигнуть изотермичной работы всех кристаллов микросхем в пределах устройств и увеличить плотность монтажа микросхем эа счет увеличения теплонапряженности конструкции радиоэлектронного блока в 1,3-1,7 раз по срав нению с базовым объектом tlpH сох ранении заданных температурных режимов работы кристаллов микросхем.