Подложка для переменных резисторов

Подложка для переменных резисторов

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

Пб|(ЛОЖКА ДЛЯ ПЕРЕМЕННЫХ РЕЗИСТОРОВ , содержащая целлюлознобумгикную слоистую основу, пропитанную термореактивным связукмцим, отличающаяся тем, что, с целью повышения влагостойкости и надежности рээясторов, на кгикдом из внещних слоев целлюлозно-бумажной основы расположен слой лавсановой бумаги, пропитанной связукицшл на основе эпоксидной диановой смолы, причем масса связующего на основе эпоксидной диановоА смолы составляет 0,8-2 массы лавсановой бумаги, а толпщна каждого слоялавсановой бумгии - 0,125- : -0,5 толщины слоев целтйольано-бумажной основы.

СОЮЗ СОЕЕТСНИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК

3(Я) H 01 В 3/40 г ф

Ь

j

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЙ:

ГОСУДАРСТЕЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР пО делАм изОБРетений и ОтнРытий

Н ARTOPeklaMV СЭИДВТВПВФтву

c cl ) 3412817/18-21 (22) 25. 03.82 (46) 15.11. 83. Бюл. Ф 42 (72) Г.М.Дулицкая, В.М.Малявкина, Е.Ф.Зинин, Е.А.Чайкина, Л.П.Кощкииа, T.М.Тужннкова, Н.И.Раэмадзе и Л.В.Меркушева (71) Всесоюзный научно-исследовательский к проектно-технологический институт злектроиэоляционных материалов и фольгированных диэлектриков (53) 621 ° 396.6(088.8) (56.) 1. Гетинакс электротехнический.. листовой, ГОСТ 2718-74. . 2. Барановский В.В., Дулицкая Г.М. Слоистые пластики электротехнического назначения, М., Энер гня, 1976, с. 170-180, 183-185 (прототип) .

SU„„1054836 A (54) (57» ПОДЛОЖКА ДЛЯ ПЕРЕМЕЯНЫХ—

РЕЗИСТОРОВ, содержащая целлюлознобумажную слоистую основу, пропитанную термореактивным связующим, о тл и ч а ю щ а я с я тем, что, с целью повыаения влагостойкости и надежности резисторов, на каждом нз внещних слоев целюволозно-бумажной основы расположен слой лавсановой бумаги, пропитанной связующим на основе элок. сидной диановой смолы причем масса связующего на основе эпоксидной диановой смолы составляет 0,8-2 массы лавсановой бумаги, а толщина каждого слоя лавсановой бумаги - 0,125-0,5 толщины слоев целлюлозно-бумаж- I ной основы.

1054836

Коэффициент увлажнения резисторов номиналом 470 0м после 96 ч увлажнения .при относительной влажности 95-98% и температуре 40 С

Марка це люлозной бумажной основы

- Резистивный слой на меламиновой смоле

Реэистивный слой на эпоксидной смоле ь2,5 10

1,8

Эпоксидная смола

ЭД-16, отвержденная фенолформальдегидной смолой

ИФ: лавсановая бумага

ЛЭ-120=2:1

ЭИП-Б, пропитанная свя зующим на основе эпоксидной смолы

ЭД-20

2,0 10

1/2

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано в технологии для изготовления переменных резисторов.

Известна подложка для переменных резисторов, содержащая целлюлознобумажную основу, пропитанную смо.-. лой (1 .

Недостатки известной подложки состоят в низкой влагостойкости и надежности резисторов.

Наиболее близкой к изобретению является подложка для переменных резисторов, содержащая слоистую целлюлозно-бумажную основу, пропитанйую термореактивным связующим l2).

Недостатки данной подложки заключаются также в низкой влагостойкости и надежности резисторов.

Цель изобретения — повышение влагостойкости и надежности резисторов, Указанная цель достигается тем, что в подлодке для переменных резис" торов, содержащей слоистую целлюлозно-бумажную основу, пропитанную термореактивным связующим, на каждом из Вяешних слоев целлюлозно-бумажной основы дополнительно расположен слой лавсановой бумаги, пропитанной связующим на основе эпокЭИП-й, Эпоксиднопропитан- диановая ная фенол- смола ЭД-16: формаль- лавсановая дегидной бумага смолой мар- ЛЭ-60= ки 0Ф =0,8:1,сидной диановой смоУВ, причем масса связующего на осйове эпоксидной диановой смолы составляет 0,8-2 массы лавсановой бумаги, а толщина каждого слоя лавсановой бумаги - 0,125-0,5 толщины слоев целлюлозно-бумажной основы.

Изготавливают образцы подложек для переменных резисторов из листов пропитанной бумаги, которые нарезают !

0 на резательной установке и собирают. в пакет: внутренний слой содержит пропитанную целлюлоэную бумагу, а наружные слои - пропитанную лавсановую бумагу. Собранный пакет помещают

15 между стальными прокладочными листами и укЛадывают в гидравлический пресс, в котором проводят прессование при 160+5 С и удельном давлении 4,0 МПа в течение 45 мин. Затем

2О листы методом штампования перерабатывают на подложки для резисторов, покрывают токопроводящим составом, подвергают термообработке при 180ОС в течение 60 мин и полученные резис2э торы испытывают в условиях тропической влажности и электрической нагрузки.

Структура подложек и результаты испытаний резисторов приведены в табзо "

1054836

Продолжение таблицы

Ф

Марка цел люлозной бумажной основы опротивление изоляции, Ом

Отноаеиие связующегого и лавсановой бумаги

Коэффициент увлажнения резисторов номиналом 470 Ом

;после N ч увлажне ния прн относительной влажности 95-9ЬЭ и температуре 40еС ооглоамине)

Исходное состоя

Резнстив,мый слой ма мела,миновой смоле

Резистив иый слой на впоксидио» смоле

1/3 2 2 1013

10®

Подложки на основе целлю,лозной бума-, ги и фенольной съюлы (прототип)

Подложки на основе целлюлозной бумаги и эпоксидной смолы (прототип)

4,0 10 10

40

35 10

35

Изобретение позволяет повысить по сравнению с прототипом надежность переменных резисторов эа счет повышения влагостойкости, хорошего совСоставитель Р. Герасичкин

Редактор A.Гулько Техред н.далекорей Корректор A.Зимокосов

° е

Заказ 9111/54 Тираж 703 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раутская йаб., д. 4/5

Филиал ППП Патент, г.ужгород, ул.Проектная, 4

ЭИП-Б, пропитанная свя» зуюшим на основе эпоксидной смолы

ЭД-16, отвержденной фенолформальдегидной смо лой ИФ

Отношение толщины лавсановой бумаги к осно ве поксид ная смола

ЭД-20, отвержденная фенолформальдегидной .сьюлой СФ-340: лавсановая бумага

ЛЭ-120=

-1:1

После

96 ч увлажненияя при отчоситель ной влаж-. ности

95-98%,. температуре 40 С мещения подложек с лакосажевьм покрытием и возможности выдерживать в течение нескольких часов воздействие

45 температуры до 200оС