Способ изготовления магнитопроводов
Иллюстрации
Показать всеРеферат
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МАГНИТОПРОВОДОВ , включакндий нанесение на ленту электротехнической стали органосиликатного покрытия, штамповку из ленты пластин магнитопровода, .сборку пакета пластин на технологической дправке, первичныГ отжиг пакета для скр,епления пластин, механиче-. скую обработку и вторичный отжиг, отличающийся тем, что, с целью улучшения .качества изготавливаемых изделий путем обеспечения требуемой геометрии пакета, после сборки пластин на технологической оправке пакет предварительно скрепляют и снимают с оправки,а при первичном отжиге нагрев производят со скоростью, sg не более 15С в мин. (Л
СОЮЗ СОВЕТСКИХ
СОЦИАЛИСТ ИЧЕСНИХ
РЕСПУБЛИК
Ц5Ц Н 02 К 15/02
ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР
ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТНРЫТИЙ
ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ
К ABTOPCHOIVIY СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21) 3250157/24-07 (22) 24,02,81 (46) 23.01 84. Бюл. 9 3 (72) В.П,Лукогорский, B.A.Ïðoýîðoâ и Ф.A.Сромин (53) 621 ° 313 ° 04(088 ° 8) (56) 1 ° Авторское свидетельство СССР
М 506069, кл. Н 01 Е 41/02, 1976.
2. Ерошенко Ю.И. и др. Скрепление пакетов магнитопроводов микроэлектродвигателей органосиликатными материалами. — Электротехническая промышленность . Технология электро.технического производства, 1980, Р 1, с,3.
„.SU,, 69077 A (54) (57) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МАГНИТОПРОВОДОВ, включаюций нанесение на ленту. электротехнической стали органосиликатного покрытия, штамповку из ленты пластин магнитопровода, .сборку пакета пластин на технологической оправке, первичный. отжиг пакета для скрепления пластин, механическую обработку и вторичный отжиг, о т л и ч à io ù è é с ятем, что, с целью улучшения качества изготавливаемых изделий путем обеспечения требуемой геометрии пакета, после сборки пластин на технологической оправке пакет предварительно скрепляют и снимают с оправки,а при первичном отжиге нагрев производят со скоростью. а не более 15 С в мин.
1069077
Составитель В.Воскобойников 1 ехрел К, IIàñòåëåçè÷ оррек1» д „муска
Подписное
-. :,;. †.,1и. 1Vi Гoc;,";арственного комитета СССР д по делам изобретений и открытий
11303 ., Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5 филиал ППП Патент, г.Ужгород, ул.Проектная, 4 мо)кет быт:= - и. полна Она HО =- = лектроМэнтэ . Та;-; по;. :„,: " э нот Онле 1-1НЯ тттаг Итст-,РОВ -)Д:-; — т-.н-;, -,.,EO;-).)1„1 11)Е-.,тто1„1ат ..
НИТНЫЙ Мт ТЕ.. 11аЛ .11т.;.М1 УК . ЛОЛУЧЕН-.
НЫР ЛИСТЫ Ма СНИТОЛ РО.= ОДа т «1«1т1ОО1.С11-. дируют, затем покрывают суспенэией
На ОСНОВЕ .= ЛЮМОфорфаТНОЙ СНЯЭКИ Ит
СОбраВ Н Па::: =-Т, —:H ОЕп)тяЮТ ЛутЕМ ОтжиГа Н С iB ОМ С ОСТОттнии И Л ОСЛЕ МЕХаНИ
ЧЕСКОй Обработ т<:-; -;|i СНЯТИЯ 1-:алтряжЕний и носстансн.-.1е- ия магнитных снойст:-. л)О1-.-=,водят o«:ÿíã -. -.ыцитной атМОсфере лт--;И 90! - 1 1 00 С н трттенир
1-3 ч,1 j, Недостат;амт- с-:..Особа иэгэтонления магнитолронодон я . ляются трудоемкость пОкрытия лист Он i 11 ГнитОГ роноца алюмОс1 екания "::л .вима ц-:н-.i--;-,«11,-.1т -: Ой атмосферы,.
ИЭНЕСТЕ.- Такжа СттОС Об ИЭГОтОНЛЕНИЯ МаГННТО11;:1ОН -!-,—..С)Н. НКЛЯ-.—.аЮ1)тнй НаНЕСЕНИЕ Hci ЛЕНТ)т ." ЛЕКТРОi ßÕHИЧЕСКОй
СтаЛИ ODÃ2.HтСЧЛ11кс1ТНОГО ПОК11ЫТИЯ g штамповку иэ ленты пластин магHHTQп)вонода,, сборку ла1"=-.)à пластин на тех нологической оправке,. г ерничный Отжиг пакета для скрепления пластин, механическую аьбраб)отку и вторичный отжиг Г2 $..
Однако этот способ н ОбеслечинаЕТ КаЧЕСТНс та Готт)c3!."«НИЯ МаГНЧТОПРО Ода Так К < ОТ ; тт " тртизв O,H IO a C оправкой, котора;. н результате поводок нарушает;OHHo; ть сборки лаке-"P(- J,;n т- i т "тта, ...,.-,,",.=. 1 "П=- +1.тня
ОбЕСПЕЧ .Н;:,ЕТ ПО))НО-С:,ттта- Еннт-. УГЛЕ1)О(1тг 1 Ст т.т; —;,К р с1«;-г I та р) т- р па
1(Е Пт.1тт H «,-тт=1«рт. т-.; с-, Г пя —" g тт тттт-, тт—
ШЕНт.1 Кат1Р,"Т--a тт= — -,;;, пив МЫХ тЭНЕ.— лий лутр1. Обесле 1.-.!H треб" емсй .—.ео.метрии nc к:.)"."а.
Поставленная д = —.ь достигаетс Я
ТЕМ, Ч т О ":O,."тасрт т Пттсоб:. ттЭ ЛОТ НЛЕ—
Нт Я f á ji Н т;"!" (« и:, 1: тт т)тттт Р1т Щдттт" т
НЕС:!1 - К;: . С.-тТУ:-.:=- .-.-«)OT;--:;H: ЕСКОй стали О1): =. .!ooõ;.-.-.;..-:-.. то цок ыт-ня, штамповку из ленты пластин магнитоvпровода, сборку пакета пластин на технологической оправке, первичный
От)киг пакета для скрепления пластин, механическую обработку и вторичный
Отж11г, после сборки пластин на технологической оправке пакет предварительно скрепляют и снимают с оправки, а при первичном отжиге нагрев производят со скоростью не более
15 С н мин.
Спссоб изготовления магнитопронодон осуществляется следующим образ ом.
Ленту иэ электротехнического материала, например из сплава 50 Н толщиной 0,2 мм, покрывают слоем ограносиликатного материала, например, марки ВНТ-45/19 и слоем ОС-96-21.
Затем штампуют иэ ленты пластины магнитолровода, собирают в и-кет íà опранке и скрепляют, например, опрессонкой лри 200 С в течение 20 мин.
После чего пакет снимают с оправки и производят первичный отжиг при нагреве до 700 С со скоростью нагрева не более 15 С в мин с выдержкой один ч.ас.
После этого пакет магнитопровода механически обрабатывают и пронодят нторич.ный отжиг по режиму, указанному н сертификате на материал магнитопронода. Пакет магнитопровода на технологической оправке можно скреплять и другими методами, например сваркой.
Отжиг предварительно скрепленного пакета без технологической оправки эа счет исключения поводок оправки обеспечивает высокую точность геометрических размеров изготавливаемых магнитопронодов. При скорости нагрева не более 15 С при первичном отжиге достигается полное удаление углерода иэ органосиликатного материала.
При больших скоростях нагрева углерод удаляется не полностью, что снижает качество соединения пластин.
Изобретение позволяет улучшить ка-«-естно изготовления магнитопроводов.