Способ изготовления слоистого материала для изделий на основе фольги

Способ изготовления слоистого материала для изделий на основе фольги

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ СЛО-1 ИСТОГО МАТЕРИАЛА ДЛЯ ИЗДЕЛИЙ НА ОСНОВЕ ФОЛЬГИ, включающий ни. несение клеевого слоя -на подложки, термообработку фольги и приклеивание ее к подложкам с последующим формообразованием рисунка резисторов, отличающийся тем, что, с целью расщирения номенклатуры и повыщения технических параметров изделий из фольги, после нанесения клеевого слоя на подложки осуществляют сушку при 85-230°С в течение 1-2 ч, а термообработку фольги осуществляют в свободном от механических воздействий состоянии, затем собирают пакет, состоящий из подложек с клеевым слоем, фольги и эластичных прокладок, а приклеивание фольги к подложкам осуществляют нагревом пакета при жестко фиксированном положении верхней эластичной прокладки.

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСНИХ

РЕСПУБЛИК

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМ,Ф СВИДЕТЕЛЬСТВУ

CO

СЬ 3

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ (21) 3427321/18-21 (22) 21.04.82. (46) 23.03.84. Бюл. № 11 (72) А. П. Буц, В. T. Новокщенов, Т. А. Соловьева, А. М. Фадеев и Г. А. Франк (53) 621.396.69 (088.8) (56) 1. Авторское свидетельство СССР № 725092, кл. Н 01 С 17/00, 1978.

2. Авторское свидетельство СССР № 201496, кл. Н 01 С 17/00, 1964. (54) (57) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ СЛО-

ИСТОГО МАТЕРИАЛА ДЛЯ ИЗДЕЛИИ

НА ОСНОВЕ ФОЛЬГИ, включающий на-. несение клеевого слоя .на подложки, терÄÄSUÄÄ 1081673 з(5в H Ol С 17 00 мообработку фольги и приклеивание ее к подложкам с последующим формообразованием рисунка резисторов, отличающийся тем, что, с целью расширения номенклатуры и повышения технических параметров изделий из фольги, после нанесения клеевого слоя на подложки осуществляют сушку при 85-230 С в течение 1-2 ч, а термообработку фольги осуществляют в свободном от механических воздействий состоянии, затем собирают пакет, состоящий из подложек с клеевым слоем, фольги и эластичных прокладок, а приклеивание фольги к подложкам осуществляют нагревом пакета при жестко фиксированном положении верхней эластичной прокладки.

1081673

Изобретение относится к технологии изготовления фольговых резисторов, тензо- и терморезисторов, а также различных схем на их основе, имеющих широкое применение в радиоэлектронной аппаратуре, измерительной и вычислительной технике, и предназначено для использования в производстве изделий электронной техники.

Известен способ изготовления слоистого материала на основе фольги, например, для тензорезисторов, включающий соединение 10 металлизированного слоя с полиимидной пленкой (11.

Однако данным способом нельзя получить качество слоистого материала из тончайшей резистивной фольги. Он применим только для фольги толщиной более 20 мкм.

Наиболее близким к изобретению по технической сущности и достигаемому результату является способ изготовления слоистого материала для изделий на основе фольги, включающий нанесение клеевого слоя на подложки, термообработку фольги и приклеивание ее к подложкам с последующим "формообразованием рисунка резисторов. Термообработку фольги осуществляют в сжатом состоянии между двумя плоскими плитами при температуре, необ- 25 ходимой для снятия внутренних напряжений. После этого термообработанную резистивную фольгу приклеивают под прессом к жестким плоским основаниям с последующей вырезкой сопротивлений посредством обработки, не .вызывающей накле- З0 па (2).

Однако известным способом нельзя получать качественный слоистый материал из тончайшей резистивной фольги (0,0020,005 мм), являющийся основой для изготовления малогабаритных дискретных эле- З5 ментов (резисторов, делителей напряжения, наборов терморезисторов, тензодатчиков и др.), по ряду причин: термообработка сжатой между двумя плоскими плитами тончайшей фольги и 40 приклеивание ее к основанию под прессом сопровождается образованием в слоистом материале на резистивном слое так называемых «морщин» и даже разрывов; приклеивание резистивной фольги без предварительного удаления из клеевого 45 слоя летучих компонентов приводит к образованию микрозон с отслоениями резистивной фольги от подложки, что не допустимо для слоистого материала из тончайшей резистивной фольги (отслоение токоведущих линии от основания — одна из

50 основных причин нестабильности фольговых резисторов и других изделий на основе резистивной фольги).

Целью изобретения является расширение номенклатуры и повышение технических параметров изделий из фольги.

Указанная цель достигается тем, что согласно способу изготовления слоистого материала для изделий на основе фольги, включающему нанесение клеевого слоя на подложки, термообработку фольги и прикдеивание ее к подложкам с последующим формообразованием рисунка резисторов, после нанесения клеевого слоя на подложки осуществляют сушку при 85-230 С в течение

1-2 ч, а термообработку фольги осуществляют в свободном от механических воздействий состоянии, затем собирают пакет, состоящий из подложек,с клеевым слоем„фольги и эластичных прокладок, приклеивание фольги к подложкам осуществляют нагревом пакета при жестко фиксированном положении верхней эластичной прокладки.

Получение качественного слоистого материала достигается за счет свободного расположения фольги при термообработке, удаления летучих компонентов из клеевого слоя перед склеиванием и создания равномерно распределенных усилий по поверхности слоистого материала при запрессовке пакета, состоящего из повторяющихся секций следующего состава: основание с нанесенным клеевым слоем, заготовка термообработанной резистивной фольги, эластичная прокладка из высокотемпературной резины, фторопласта, резиноподобного герметика и т.п.

Собранный пакет помещают в камеру приспособления, которая за счет перемещения одной из стенок (параллельной плоскости элементов пакета) имеет возможность изменять свой объем.

Доведя объем камеры до объема помещенного пакета, приспособление помещают в термошкаф и подвергают воздействию температуры по определенному режиму в зависимости от типа применяемого клея.

Пример 1. Заготовки резистивной фольги марки НМ23ХЮ (ТУ 14-1-29-27-80) толщиной 0,003-0,005 мм помещают в вакуумную печь типа СНВЛ и, доведя температуру печи до 448» 2 С, подвергают термообработке в течение 6 ч. При этом получают

ТКС фольги в пределах (5-10) 10 1/ С.

На основание из ситалла марки СТ-50-1 (ТУ 06 ТХО 735.062) или полиимидной пленки ПИ-40 (ТУ ЫУО.037-068 ТУ) наносят методом центрифугирования слой полиимидного клея типа РД (ТУ 6-05-211-1165-78) толщиной 2,0 мкм. Подложки с клеевым слоем помещают в термошкаф. Температуру термошкафа поднимают со скоростью 5 С

/мин до 225+ 5 Ñ. При этой температуре основания с клеевым слоем выдерживают в течение 2 ч,за это время из клеевой пленки удаляется растворитель (диметилформамид) и проходит процесс имидизации с выделением воды, которая при этом испаряется.

После удаления из клеевого слоя летучих компонентов собирают пакет, состоящий из последовательно чередующихся

1081673

Составитель М. Щербакова

Техред И. Верес Корректор В. Бутяга

Тираж 683 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж вЂ” 35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП «Патент>, г. Ужгород, ул. Проектная, 4

Редактор И. Николайчук

Заказ 1556 46 элементов; основание с нанесенным и термообработанным клеевым слоем; заготовка термообработанной резистивной фольги; эластичные прокладки из фторопластовой пленки марки Ф-ЧЭО (ГОСТ 12508-73.

Собранный пакет помещают в камеру 5 приспособления с подвижной стенкой, объем камеры доводят до объема пакета, приспособление затягивают винтом и помещают в термошкаф, предварительно нагретый до

120 -10 С. Температуру термошкафа под- 1р нимают со скоростью 5 С/мин до 270<-5 С и выдерживают приспособление при данной температуре в течение 6 ч.

При указанной температуре слой образовавшегося полиимида расплавляется, смачивает резистивную фольгу, при этом проходит процесс дальнейшей сшивки полиимида. Клеевой слой упрочняется.

При истечении указанного времени термошкаф отключают и приспособление охлаждают вместе с термошкафом до комнатной температуры. Отпрессованный материал извлекают из приспособления.

Пример 2. На подложку из ситалла

СТ-50-1 (ТУ-06 ТХО 735.062) или полиимидной пленки ПИ-40 (ТУ ЫОУ. 037-068 ТУ) наносят методом центрифугирования слой 25 клея типа БФР (ГОСТ 12172-74, ТУ6-051888 80) толщиной 1,5 мкм. Основания с клеевым слоем помещают в термошкаф, нагретый до 90 5 С, и выдерживают при этой температуре в течение 1 ч. 3а это время при указанной температуре из клеевого 30 слоя удаляется летучий растворитель этиловый спирт. Полимеризация клея проходит на стадии прессования фольгированного диэлектрика, так как клей термореактивный.

После сушки основание с клеевым слоем M запрессовывают с тончайшей фольгой, например, типа НМ23ХЮ, предварительно термообработанной, как указано в примере 1.

Пакет собирают из чередующихся эле- 40 ментов: основание с нанесенным и высушенным клеевым слоем, заготовка термообработанной резистивной фольги, эластичная прокладка из отпрессованной и термообработанной резины типа ИРП-1266 (ТУ-38-5-815-67, группа ЧШ в) толщиной

5 мм, необходимая для получения давления в пределах 10-20 кг/см

Собранный пакет запрессовывают в приспособлении (по примеру 1), помещают в термошкаф, нагретый до 195 -5 С, и выдерживают при этой температуре в течение

5 ч.

При указанной температуре клеевой слой: размягчается; давление„ создаваемое эластичными прокладками, прижимает резистивную фольгу к основанию. В дальнейшем клей полимеризуется. В течение указанного времени процесс полимеризации проходит практически полностью.

Приспособление охлаждают вместе с термошкафом до комнатной температуры и отпрессованный материал ° извлекают из приспособления.

Пример 3. На основание из ситалловой подложки марки СТ-50-1 (ТУ 06 ТХО 735, .062) наносят методом центрифугирования слой клея ВС-10Т (ГОСТ 22345-77) . Основание с клеевым слоем помещают в термошкаф с температурой 125+ 5 Ñ и выдерживают при этой температуре 1,5 ч. 3а это время при указанной температуре практически полностью удаляется летучий растворитель — спирт этиловый в смеси с этилацетатом.

Запрессовку пакета, приклеивание резистивной фольги и полимеризацию клеевого слоя производят, как описано в примере 2, так как клеевая основа ВС-10Т аналогична клеям типа БФР.

Предлагаемый способ получения слоистого материала в сравнении с известным позволит начать производство прецизионных фольговых резисторов с высокой точностью измерения сопротивлений (до +-0,001о/0), высокой стабильностью (до 0,005 10) с

ТКС до 3.10 1/ С, а также позволит применить более производительную технологию изготовления слоистого материала и исключить использование прессового оборудования.