Способ управления процессом литья микропровода

Способ управления процессом литья микропровода

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

СПОСОБ УПРАВЛЕНИЯ ПРОЦЕССОМ ЛИТЬЯ МИКРОПРОВОДА в стеклянной изоляции, при котором осуществляют регулирующее воздействие на микрованну путем изменения напряжения на индукторе и разрежения в стеклянной трубке в соответствии с изменением одного из параметров изготовляемого микропровода, отличающийс я тем, что, с целью повьшения качества микропровода, в качестве указанного параметра используют погонное сопротивление, определяют отклонение этого сопротивления от заданного значения, разрежение в стеклянной трубке изменяют в соответствии с низкочастотными составляющими колебаний отклонения, увеличивая его при положительном и уменьшая при от-. рицательном знаке этого отклонения, а напряжение на индукторе изменяют в соответствии с высокочастотными составляющими колебаний отклонения, уменьшая его при положительном и увеличивая при отрицательном знаке упомянутого отклонения.

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИН

09) (И) 3 у Н 01 В 13/06

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСНОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ НОМИТЕТ СССР

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ (21) 2811754/24-07 (22) 27.09.79 (46) 23.04.84. Бюл. Р 15 (72) В.И. Заборовский, В.И. Бугаков, С.К. Зотов, А.N. Иойшер, Ш.Д. Ланда, Е.Я. Леонтович, В.Н. Любер, В.А. Михайлов, М.Ф. Резник, М ° Т. Шаргородский, В,И.Шихман и Л.M.Øåðáåëèñ (71) Кишиневский научно-исследовательский институт электроприборостроения Научно-произвоцственного объединения "Микропровод" (53) 621.315(088.8) (56) 1. Авторское свидетельство СССР

Ф 611258, кл. Н 01 В 13/06, 1978.

2. Авторское свидетельство СССР

Ф 505032, кл. Н 01 В 13/06, 1976. (54) (57) СПОСОБ УПРАВЛЕНИЯ ПРОЦЕССОМ

ЛИТЬЯ МИКРОПРОВОДА в стеклянной изоляции, при котором осуществляют регулирующее воздействие на микрованну путем изменения напряжения на индукторе и разрежения в стеклянной трубке в соответствии с изменением одного из параметров изготовляемого микропровода, о т л и ч а ю щ и й— с я тем, что, с целью повышения качества микропровода, в качестве указанного параметра используют погонное сопротивление, определяют отклонение этого сопротивления от заданного значения, разрежение в стеклянной трубке изменяют в соответствии с низкочастотными составляющими колебаний отклонения, увеличивая его при положительном и уменьшая при от-, . рицательном знаке этого отклонения, а напряжение на индукторе изменяют в соответствии с высокочастотными составляющими колебаний отклонения, уменьшая его при положительном и увеличивая при отрицательном знаке упомянутого отклонения.

1088076

Изобретение относится к электротехнике, в частности к технологии изготовления литого микропровода в стеклянной изоляции.

Известен способ управления процессом литья мнкропровода, согласно которому с целью регулирования погонного сопротивления воздействуют на микрованну путем изменения напряжения на индукторе и .

Однако данный способ управления не позволяет в достаточной мере устранить низкочастотные колебания погонного сопротивления и постепенные уходы, в результате чего качество 15 микропровода оказывается недостаточ-! ным в связи с неравномерностью геометрических параметров.

Наиболее близким к изобретению по технической сущности является спо.. 20 соб изготовления литого микропровода в стеклянной изоляции с помощью высокочастотного индуктора, расплавляющего металлическую навеску, находящуюся в стеклянной трубке, в котором д5 для управления процессом литья осуществляют регулирующее возДействие на микрованну путем уменьшения разрежения в стеклянной трубке и напряжения на индукторе равнозависимо на 30-507. от значений разрежения и напряжения, соответствующих началу процесса литья микропровода в течение всего этого процесса, т.е. по мере изменения длины получаемого микропровода, которая служит при этом па35 метром регулирования (2) .

Недостатком известного способа изготовления литого микропровода и, соответственно, используемого при

40 этом способа управления процессом литья является ограниченная возможность устранения колебаний погонного сопротивления микропровода, а также проявление резких выбросов значений диаметра жилы, что снижает качество

45 микропровода и повышает брак при изготовлении иэделий íà его основе.

Указанный недостаток объясняется, в частности, взаимозависимым харак.тером изменения разрежения в стеклянной трубке и напряжения на индукторе, Целью изобретения является повышение качества микропровода.

Цель доетигается тем, что согласно способу управления процессом литья микропровода в стеклянной изоляции, при котором осуществляют регулирующее воздействие на микрованну путем изменения напряжения на индукторе и разрежения в стеклянной трубке в соответствии.с изменением одного из параметров изготовляемого микропровода, в качестве этого параметра используют погонное сопротивление, определяют отклонение этого сопротивления от заданного значения, разрежение в стеклянной трубке изменяют в соответствии с низкочастотными составляющими колебаний отклонения, а напряжение на индукторе в соответствии с высокочастотными составляющими этих колебаний, при положительном знаке указанного откло. нения погонного сопротивления от заданного значения разрежение в стеклянной трубке увеличивают, а напряжение на ин укторе уменьшают, при отрицательном знаке этого отклонения разрежение в стеклянной трубке уменьшают, а напряжение на

1 индукторе увеличивают.

Согласно способу управления процессом литья микропровода отклонение погонного сопротивления этого микропровода от заданного значения определяют практически во всем частотном диапазоне колебаний погонного сопротивления (диаметра жилы) литого микропровода в процессе его изготовления.

Указанный диапазон охватывает спектр частот от 10 до 1О Гц, которому соответствуют, в основном, собственные частоты колебаний микроэ, ванны, конуса ее растягивания и самого микропровода в процессе его иэ" готовления. Это позволяет формировать регулирующее воздействие на микрованну, отражающее как высокочастотные, так и низкочастотные составляющие колебания погонного соп- . ротивления микропровода.

Регулирующее воздействие на микрованну осуществляют путем высокочастотных изменений напряжения на индукторе и низкочастотных изменений разрежения в стеклянной трубке, согласованных по амплитуде с величиной отклонения погонного сопротивления от заданного значения, что позволяет коррелировать погонное сопротивление в процессе литья микропровода и устранять его колебания практически во всем частотном диапазоне, а также постепенные уходы погонного сопротивления от заданного значения .

1088076

Кроме того, одновременное независимое регулирующее воздействие на микрованну электромагнитного поля индуктора и разрежения в трубке, согласно предложенному способу, приво- 5 дит к существенному сокращению ло" кальных выбросов погонного сопротивления (а значит и диаметра жилы), что объясняется стабилизацией формы конуса растягивания микрованны и в це- 10 лом процесса литья микропровода.

На чертеже представлен один из вариантов реализации предложенного способа управления процессом литья микропровода. 15

Запаянную с одного конца стеклянную трубку 1 с металлической навес-. кой помещают в электромагнитное по-ле высокочастотного индуктора 2, напряжение на котором регулируется 20 высокочастотным генератором 3, куда указанный индуктор 2 входит в качестве части вторичного витка высокочастотного трансформатора (не показан). Стеклянную трубку 1 верхним 25 открытым концом присоединяют, например вакуумным шлангом, к устройству 4 разрежения преимущественно вентиляторного типа. После включения высокочастотного генератора 3 и по- 50 дачи напряжения на индуктор 2, металлическая навеска внутри стекляно ной трубки 1 расплавляется, разогревая конец стеклянной трубки 1.

Из размягченного конца стеклянной З5 трубки 1 с расплавленным металлом, взвешенным в поле индуктора 2, фор-. мируют микрованну 5 и вытягивают из ее оболочки стеклянный капилляр, который наматывают на приемную катуш- 40 ку 6. Жидкий металл, заполняя стеклянный капилляр в процессе его вытяж ки и затвердевания, совместно со стен ками капилляра образует жилу получае мого литого микропровода 7 в стеклян-45 ной изоляции. Погонное сопротивление микропровода, выбранное в качестве параметра регулирования, контролируЪ ется в процессе его литья бесконтакт- . ным методом при помощи измерителя погонного сопротивления (ИПС) 8.

С ИПС 8 сигнал, соответствующий измеряемому значению погонного сопротивления, подают на устройство 9 сравнения, куда подают также опорный 55 сигнал от задатчика 10 погонного сопротивления, соответствующий (в том же масштабе) заданному значению погонного сопротивления. При отклонении измеряемого погонного сопротивления микропровода от заданного значения во всем контролируемом диапазоне частот формируют при помо-. щи устройства сравнения 9 скоррели- рованный с величиной отклонения управляющий сигнал, воспроизводящий все колебания этого отклонения.

Низкочастотная составляющая сформированного сигнала соответствует относительно медленным колебаниям отклонения погонного сопротивления от заданного значения; вызванным, в основном, истощением микрованны 5, неравномерностями толщины стеклянной трубки 1 и скорости ее подачи в зону индуктора 2, что приводит к относительно медленным изменениям температуры. Эту составляющую управляющего сигнала подают на устройство 4 разрежения и регулируют с его помощью разрежение н стеклянной трубке 1, увеличивая его при повышении погонного сопротивления и уменьшая при понижении. Обычно диапазон регулироtl вания по разрежению не превышает

500 Па.

Вторая высокочастотная составляющая управляющего сигнала соответствует относительно быстрым, т.е. высокочастотным, колебаниям отклонения погонного сопротивления от .заданного значения, вызванным колебаниями конуса растягивания микрованны 5 из-за колебания приемной катушки 6, которые передаются в микрованну через микропровод 7, а

1также вследствие собственных колебаний микрованны 5 и микропровода 7 .в зоне кристаллизации под действием различных внешних воздействий. Эту составляющую управляющего сигнала подают на высокочастотный генера тор 3, с помощью которого регулируют напряжение на индукторе 2 ° пони. жая его при увеличении погонного сопротивления микропровода и повышая при его уменьшении.

Границу между низкочастотными и высокочастотными составляющими колебаний отклонения погонного сопротивления от заданного значения выбирают в пределах от 1 до 10 Гц и соот" ветственно в этом же интервале выбирают границу между низкочастотными и высокочастотными составляющими регулирующих воздействий, причем час1088076

Составитель Е. Зиновьев

Редактор II. Коссей Техред M,Тепер Корректор А. Зимокосов

Заказ 2683/50 Тираж 683 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва,. Ж-35, Раушская наб., д. 4/5.

Филиал ППП "Патент", r. Ужгород, ул. Проектная, 4 тотные диапазоны изменения напряжения на индукторе и разрежения в стек лянной трубке могут перекрываться на всем указанном граничном участке.

При использовании предлагаемого 5 способа для управления процессом литья микропровода в стеклянной изоляции с жилой as реэистивных сплавов напряжение на индукторе регулируют

s зависимости от хода процесса в

10 пределах от 15 до 25 В. Разрежение в стеклянной трубке в зависймости от необходимого погонного сопротивления устанавливают на определенном уровне в диапазоне от 50 до 500 Па и 15

Регулируют в пределах до 50 от установленного уровня в зависимости от колебаний погонного сопротивления.

Предложенный способ позволяет изготовлять литой микропровод в стеклянной изоляции с жилой иэ резистивных сплавов, с погонным сопротивлением от 1 кОм/м до 2500 кОмlм и с колебаниями погонного сопротивления во всем спектре частот не более

10% от среднего значения. Брак при использовании в иэделиях микропровода, получаемого согласно предложенно му способу, снижается до 30%, т.е. уменьшается в 1,7 раза.